據首屆LinleyTechMobileConference會議上的一個演講，芯片集成將是幫助智能手機實現差異化的關鍵因素。在低成本手機增長的推動下，2014年智能手機將達到6億部。
　　
　　“未來3億部智能手機需求將來自功能手機的更換，”LinleyGroup(美國加州芒廷維尤市)的首席分析師LinleyGwennap表示，“因此智能手機設計者面臨的壓力將是降低系統成本，以滿足這種對低成本智能手機日益增長的需求，而實現低成本的關鍵在于芯片集成。”LinleyGroup公司是這次會議的組織者。
　　
　　芯片集成主要是把應用處理器與基帶處理器組合在一起。Gwennap預測，到2014年，將近70%的智能手機將采用此類“集成芯片”。
　　
　　設計者努力想在新興市場把智能手機降價到100美元，集成芯片將是其中的關鍵。與此同時，采用分立式應用處理器與基帶處理器方案的市場份額將緩慢下降到每年8000萬至1億部。
　　
　　“我們完全相信，未來的多數增長將來自集成芯片，”高通的一名資深經理RajTalluri在會上表示，“我們對智能手機市場的層次進行過分析，發(fā)現該市場50%以上屬于成本低于150美元的手機，而且這個層次正在不斷擴大。在這個市場層次，其材料清單(BOM)不支持分立的應用處理器與基帶處理器設計方案。”
　　
　　LG、摩托羅拉和三星都是最大的功能手機廠商，因此最能抓住下一輪智能手機增長所帶來的機會。Gwennap表示，高通和Marvell引領集成式應用與基帶處理器潮流，而博通和STEricsson則擁有下一代集成芯片所需的元件。
　　
　　他說，高通目前的四芯片智能手機芯片組，將在2012年整合為三芯片方案，分別為數字、RF與模擬功能。不過大多數的智能手機集成芯片，可能實際上還是采用將多顆裸晶封裝在一起的方式。