近日，愛普生株式會社與德國英飛凌科技，召開發(fā)布會，推出全新的A-GPS（輔助GPS定位）技術(shù)產(chǎn)品“XPOSYS”與GPS芯片“PMB2540”，并對外展出樣品。
展出的芯片樣品（圖片來自互聯(lián)網(wǎng)）
隨著2008年，全球GPS產(chǎn)品出貨達(dá)到12億5200萬臺（導(dǎo)航手機(jī)3800萬臺），并且在日本有顯著增長，特別是內(nèi)置GPS功能的手機(jī)深受喜愛，預(yù)計到2013年全球GPS市場能擴(kuò)大到100億美元。
現(xiàn)場PPT解說（圖片來自互聯(lián)網(wǎng)）
英飛凌科技利用130nm技術(shù)，進(jìn)一步整合GPS芯片功能，縮小芯片尺寸，并進(jìn)一步要將工藝提升到65nm。新展出的芯片將靈敏度提高了約50%，并將功耗降低到9mW，實(shí)現(xiàn)待機(jī)時功耗僅為6μW；尺寸縮為2.8mm×2.9mm×0.6mm，將原本25個必要的外部元件減少到9個，為未來精簡GPS設(shè)備提供幫助。
展出的芯片樣品（圖片來自互聯(lián)網(wǎng)）
隨著2008年，全球GPS產(chǎn)品出貨達(dá)到12億5200萬臺（導(dǎo)航手機(jī)3800萬臺），并且在日本有顯著增長，特別是內(nèi)置GPS功能的手機(jī)深受喜愛，預(yù)計到2013年全球GPS市場能擴(kuò)大到100億美元。
現(xiàn)場PPT解說（圖片來自互聯(lián)網(wǎng)）
英飛凌科技利用130nm技術(shù)，進(jìn)一步整合GPS芯片功能，縮小芯片尺寸，并進(jìn)一步要將工藝提升到65nm。新展出的芯片將靈敏度提高了約50%，并將功耗降低到9mW，實(shí)現(xiàn)待機(jī)時功耗僅為6μW；尺寸縮為2.8mm×2.9mm×0.6mm，將原本25個必要的外部元件減少到9個，為未來精簡GPS設(shè)備提供幫助。
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