橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）推出兩款全新天線功率控制器芯片。以主流3G無線產(chǎn)品為目標(biāo)應(yīng)用，新產(chǎn)品的尺寸較比上一代產(chǎn)品縮減尺寸83%以上，改進(jìn)的能效可為經(jīng)常外出的消費(fèi)者和業(yè)務(wù)人員最大限度延長電池的使用壽命。
　
　　現(xiàn)今的多功能多頻手機(jī)和智能手機(jī)及平板電腦和3G USB無線上網(wǎng)卡可根據(jù)環(huán)境條件的變化不斷調(diào)整發(fā)射器的功率，優(yōu)化發(fā)射器與移動網(wǎng)絡(luò)的連接狀態(tài)。這種工作方式可確保可靠的網(wǎng)絡(luò)連接和連續(xù)改變發(fā)射功率，并可最大化電池的使用壽命。天線耦合器用于監(jiān)視天線發(fā)射功率，連續(xù)調(diào)整發(fā)射功率。大多數(shù)天線耦合器僅能測量天線的正向發(fā)射功率，而意法半導(dǎo)體的雙向芯片不僅能測量正向發(fā)射功率，還可測量反射功率，從而提高控制性能和能效。
　
　　CPL-WB-00D3和DCPL-WB-00D3分別是單天線和雙天線系統(tǒng)專用的單路和兩路天線耦合器。通過在耦合和隔離端口集成衰減器，這兩款天線耦合器還可簡化電路設(shè)計(jì)，同時(shí)節(jié)省成本和印刷電路板空間。這兩款新產(chǎn)品之所以達(dá)到如此高的集成度是因?yàn)椴捎昧艘夥ò雽?dǎo)體獨(dú)有的無源有源器件一體化（IPD）技術(shù)；其它類型的天線耦合器則需要連接分立的衰減器。此外，相較于低溫共燒陶瓷（LTCC）技術(shù)，隔離玻璃襯底加工與晶片級封裝技術(shù)降低了芯片的總體高度和占板面積。
　
　　新產(chǎn)品是意法半導(dǎo)體最新的內(nèi)置IPD電感器的微型雙向天線耦合器，最小尺寸僅為1.3 x 1.0mm，而上一代產(chǎn)品的尺寸為1.7 x 1.4mm。更小的封裝為3G產(chǎn)品釋放更多電路板空間給其它組件。以低插入損耗、高指向性以及寬頻為特色，新天線耦合器兼容從GSM/EDGE至WCDMA/TD-SCDMA的所有3G網(wǎng)絡(luò)標(biāo)準(zhǔn)。
　
　　CPL-WB-00D3和DCPL-WB-00D3的主要特性：
　　•50Ω額定輸入/輸出阻抗
　　•工作溫度范圍：824MHz到2170MHz  
　　•插入損耗小于0.2dB
　　•典型耦合因數(shù)：34dB
　　•典型指向性：25dB
　　•尺寸：
　　•1300 x 1000µm x 690µm（CPL-WB-00D3）
　　•1670 x 1440μm x 650µm（DCPL-WB-00D3）
　
　　CPL-WB-00D3和DCPL-WB-00D3現(xiàn)已量產(chǎn)。