LS Research公司的TiWi-SL是高性能2.4GHz 802.11b/g WLAN模塊，包括了必需的PHY，MAC和支持WLAN應(yīng)用的網(wǎng)絡(luò)層。模塊和IEEE 802.11b/g兼容,WLAN發(fā)送功率+19.0dBm或+15dBm，WLAN靈敏度為-85dBm或-70dBm，工作電壓2.9V~3.6V。主要用在HVAC控制、智能電網(wǎng)、傳感器網(wǎng)絡(luò)、醫(yī)療、家庭自動(dòng)化和監(jiān)測(cè)。
TiWi-SL是一款高性能2.4GHz WLAN模塊，它在一個(gè)已經(jīng)驗(yàn)證的引腳空間內(nèi)，包括一個(gè)IP聯(lián)網(wǎng)棧。
這一模塊包括所需的PHY、MAC和網(wǎng)絡(luò)層，以通過與主機(jī)微控制器與其他嵌入式處理器的簡(jiǎn)易SPI連接支持WLAN應(yīng)用。
圖2 實(shí)驗(yàn)板和TiWi-SL EM板外形圖
TiWi-SL模塊主要特性
·符合IEEE 802.11b/g標(biāo)準(zhǔn)
·典型的WLAN發(fā)送功率：+19.0 dBm，11 Mbps，CCK（b）
- +15dBm，54 Mbps，OFDM（g）
·典型的WLAN靈敏度：-85 dBm，8% PER，11 Mbps
- -70dBm，10% PER，54Mbps
·小的點(diǎn)位面積：14 mm×21mm
·外形高度低：2.3 mm
·工作電壓：2.9V~3.6V
·工作溫度：-40℃~+85℃
·嵌入式網(wǎng)絡(luò)棧
·無線安全WEP，WPA個(gè)人版，WPA2個(gè)人版
·適用于PCB/芯片天線饋源的終端
·基于TI公司CC3000收發(fā)器的緊湊型設(shè)計(jì)
·SPI主機(jī)接口
·與微控制器的微處理器的簡(jiǎn)易集成
·世界認(rèn)同：FCC (美國(guó))，IC (加拿
大Canada)，ETSI (Europe)
·符合RoHS的要求
·與LSR設(shè)計(jì)服務(wù)進(jìn)行順暢開發(fā)
TiWi-SL模塊應(yīng)用
·HVAC控制，Smart Energy
·傳感器網(wǎng)絡(luò)
·醫(yī)療設(shè)備
·家庭自動(dòng)化
·家庭監(jiān)視
TiWi-SL模塊主要特性
表1 TiWi-SL EM板材料清單(BOM)
WLAN特性：
·符合IEEE802.11b/g的WLAN MAC基帶處理器和RF收發(fā)器
·符合IEEE Std 802.11d，i PICS標(biāo)準(zhǔn)
·支持串行調(diào)試接口
·支持串行外設(shè)接口（SPI）主機(jī)接口
·媒質(zhì)存取控制器（MAC）
- 嵌入式ARM中央處理單元（CPU）
- 采用64位、128位WEP、TKIP或AES鍵、基于硬件的加密/解密
- 支持無線保真（Wi-Fi）保護(hù)存取（WPA和WPA2.0）和IEEE的要求
- Std 802.11i
·基帶處理器
·2.4GHz音頻
- 數(shù)字音頻處理器(DRP) 的采用
- 內(nèi)部 LNA
- 支持：IEEE Std 802.11b，802.11g，802.11b/g 支持網(wǎng)絡(luò)棧的協(xié)議
·傳輸層
- TCP
- UDP
·網(wǎng)絡(luò)層
- IPv4
- Ping
- DHCP
- DNS客戶機(jī)程序
·鏈路層
- ARP 無線安全系統(tǒng)特性
·支持的模式
- 公開的(無安全性)
- WEP
- WPA-個(gè)人版
- WPA2-個(gè)人版
·支持的編密碼類型，
- WEP
- TKIP
- AES
- Open
TiWi-SL EM評(píng)估模塊板是一個(gè)面向LS Research TiWi-SL 802.11 b/g Wi-Fi模塊的評(píng)估平臺(tái)。在從器件和主器件TiWi-SL模塊之間的通信是通過一個(gè)SPI接口進(jìn)行的。
LSR 001-0001雙極天線用于LSR 080-0001 U.FL至反極SMA線的連接和Hirose PCB安裝型U.FL連接器，從而為L(zhǎng)SR TiWi-SL無線模塊提供一個(gè)額外的安裝天線。