受惠于蘋果、三星等國際品牌廠即將于下半年推出新品，及中國自主品牌中低階智慧型手機(jī)與平板電腦強(qiáng)勁成長的帶動下，預(yù)料將為矽品（2325）、日月光（2311）、京元電、矽格等IC封測廠后市挹注強(qiáng)勁成長動能。

資策會產(chǎn)業(yè)情報(bào)研究所（MIC）半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)分析師楊尚文表示，接下來應(yīng)可見到整體IC封測業(yè)者業(yè)績成長動能轉(zhuǎn)強(qiáng)，并于第3季達(dá)到高峰，預(yù)估IC封測產(chǎn)業(yè)下季平均季增率將達(dá)8%，優(yōu)于上游晶圓代工業(yè)者。

楊尚文分析，因應(yīng)一線國際大廠客戶的需求，臺積電先進(jìn)制程產(chǎn)能大幅推進(jìn)，使得矽品與日月光今年高階封測產(chǎn)能塞暴，預(yù)期至下半年仍將會供不應(yīng)求，而中國自主品牌的崛起與超高解析度電視滲透率的逐步提升，則帶旺國內(nèi)整條面板驅(qū)動IC供應(yīng)鏈，包括上游晶圓代工至頎邦、南茂、京元電等封測廠都出現(xiàn)嚴(yán)重的供給缺口。