萊迪思半導(dǎo)體公司（NASDAQ: LSCC）—低功耗、小尺寸客制化解決方案市場(chǎng)的領(lǐng)導(dǎo)者，今日宣布iCE系列器件上市三年已出貨超過(guò)2.5億片。

    iCE系列在不斷增長(zhǎng)的移動(dòng)設(shè)備市場(chǎng)中獲得了廣泛的市場(chǎng)認(rèn)可，尤其是在消費(fèi)電子應(yīng)用領(lǐng)域，因?yàn)閕CE系列產(chǎn)品有助于簡(jiǎn)化設(shè)計(jì)、降低成本并加速創(chuàng)新功能的實(shí)現(xiàn)。iCE系列結(jié)合小尺寸、低功耗和高集成度的優(yōu)勢(shì)，使得這些適用于客制化設(shè)計(jì)的器件成為不斷增長(zhǎng)的智能手機(jī)、可穿戴設(shè)備、工業(yè)和醫(yī)療市場(chǎng)的最佳選擇。

    萊迪思的iCE40™產(chǎn)品線經(jīng)理Joy Wrigley表示，“iCE系列能夠持續(xù)大批量出貨的原因是移動(dòng)設(shè)備制造商認(rèn)可我們的低功耗可編程解決方案提供的優(yōu)勢(shì)。萊迪思有能力保持在智能手機(jī)、可穿戴設(shè)備和平板電腦設(shè)計(jì)領(lǐng)域的全球領(lǐng)先地位，特別是在亞洲，而亞洲市場(chǎng)對(duì)于iCE器件銷量的貢獻(xiàn)尤其明顯。”

    作為iCE產(chǎn)品系列的最新成員，iCE40 Ultra™ FPGA正大批量出貨，移動(dòng)設(shè)備制造商可充分利用這款可編程器件功耗更低、尺寸更小的優(yōu)勢(shì)。

關(guān)于萊迪思半導(dǎo)體

    萊迪思半導(dǎo)體（NASDAQ: LSCC）是當(dāng)今瞬息萬(wàn)變的互聯(lián)世界中低功耗、小尺寸、低成本客制化解決方案市場(chǎng)的領(lǐng)導(dǎo)者。無(wú)論是為消費(fèi)電子市場(chǎng)實(shí)現(xiàn)更智能的終端設(shè)備，為工業(yè)市場(chǎng)提供智能的自動(dòng)化應(yīng)用，還是為通信市場(chǎng)實(shí)現(xiàn)各種互連，全球的電子產(chǎn)品制造商都可通過(guò)采用萊迪思的解決方案獲得最快的產(chǎn)品上市時(shí)間、產(chǎn)品創(chuàng)新以及極具競(jìng)爭(zhēng)力的產(chǎn)品差異化特性。了解更多信息，請(qǐng)?jiān)L問(wèn)www.latticesemi.com。您也可以通過(guò)領(lǐng)英、微博或RSS了解萊迪思的最新信息。