HBM這個名詞對于很多人來說依舊并不熟悉，但如果在前面加一個定語“AMD全新旗艦顯卡搭載”，相信很多人就會有所了解了。但很多讀者對HBM技術依舊不是非常了解，所以今天小編決定有必要再為你們進行更加詳細地分析一下HBM！

       HBM現在的優勢在哪里？

　　相對于傳統的GDDR5顯存來說，HBM無疑是更加先進的，甚至可以說是未來高速存儲的發展風向標！原因也很簡單GDDR5經過這么多年的發展已然來到了一個瓶頸的位置，光靠頻率提升來提供更大的顯存位寬已經沒有太大的空間，而這勢必會反過來影響到GPU的性能發揮。

　 　這張圖除了規格對比之外，還能很清楚的看到HBM的實際結構，尤其是四層DRAM疊在最底的底層die之上，雖然AMD一直也沒有給出HBM本體的具體 制作過程（絕對的商業機密），但是不難想象4層絕不是HBM未來發展的極限，而隨著層數的增加位寬勢必還會迎來進一步的增加。

　　相反 的，HBM通過打造高位寬低頻率的顯存，使得在提供比較大的顯存位寬的基礎上不需要那么高的頻率，同樣的4GB容量下HBM能提供的顯存位寬為 4096bit，比GDDR5的512bit高出8倍，這也是為什么HBM即便只有1GHz的等效頻率也能最終實現大于GDDR5的顯存帶寬！而且這一個 優勢還會隨著HBM顯存后期頻率方面的進一步提升而進一步加大。

　 　除了性能潛力之外，實際工作頻率還關系到另外一個非常重要的問題——較高頻率帶來的更大幅度的功耗提升，這也是GDDR5目前的最大瓶頸。而低工作頻率 使得HBM的每瓦下了率足足高出3倍，相信在HBM顯存的位寬隨著疊層數量的進一步增加還會有所增加，那時低頻率的優勢還會進一步加大！

       2D到3D——半導體行業發展的必然趨勢？

　　如果硬要說HBM顯存技術中最重要的是什么，那絕 對要算最基礎的堆疊設計了，簡單點說就是將傳統的2D電路設計轉變為立體的3D電路設計，充分利用所有的內部空間之余還能大幅減小基板的面積，從而也推進 了SOC以及小型化的發展，可以說這絕對半導體行業發展的必然趨勢。

　 　其實在手機等小型移動端，半導體堆疊早就已經開始，不過形式上只是顯存和處理器在封裝之后再進行立體的堆疊，但是對于小型移動端寸土寸金的內部空間來 說，兩篇芯片的堆疊已經節約了大量的PCB面積，在PCB面積變小之后也能騰出更多空間來容納電池等其他設備，從而獲得更長的續航時間等其他能力。

　 　反觀DIY領域，其實Intel在CPU中也已經開始推行“3D晶體管”，也就是在微架構下的半導體3D化技術，雖然與芯片直接堆疊的效果相比沒有那么 明顯，但是在制程不變的基礎下可以在一定幅度內縮減芯片的面積，但是由于在頻率和制程上沒有太大的改變，所以在功耗上也沒有太大的改變，也證明這種“偽 3D化”不是終極的解決方案。

　　橫掃硬件發展的新趨勢

　　AMD翻身就看這招？

　 　其實在Fury首測發布之后，網友們看過之后最普遍的感受是失望，畢竟性能與原先曝光的反殺對手的成績相差了太多。那么為什么會造成這種現象呢？看過 Fiji核心的架構之后我們不難發現，對性能影響最大的核心采用的還是GCN架構，而且少量的改動也只是讓GCN能用上HBM而已，所以結論也很明顯：老舊的GCN架構已經拖了HBM后腿。

　　但即便如此，HBM的實力依然不容小覷，外媒Hardware.info最近就發現他們手頭上的 Fury在15.15催化劑和別家的不同，因為本來Fury的超頻功能在官方的CCC中只能調節核心和功率范圍，而HBM顯存的超頻其實是默認封禁的，但 是他們的版本居然可以進行調節！

       然后經過多次嘗試之后，他們將HBM顯存的頻率從默認的500MHz增加到了600MHz，也就是超頻了20%了，同時核心頻率也有小幅度的超頻從 1050MHz超到1145MHz（幅度大概9%）。隨后在新3DMark的測試中成績從14098分提升到了16963分，性能提升了20%，明顯超過 了核心的提升幅度，所以可以看出成績的提升主要還是要歸功于HBM的頻率提升。

　　其實從AMD官方給出的稿件中我們也可以看出FURY其 實還是一款過渡性的產品，因為Fiji核心最重要的運算核心依舊采用的是上兩代也采用了的GCN架構，所以與HBM的結合可以說是非常牽強的，而AMD下 一步的計劃也正是為HBM顯存開發一款專門優化之后的架構，這樣才能充分發揮兩者的實力。

　　NV你怎么看？HBM沒用？

       NV顯卡產品線當下主要采用的都是Maxwell架構，而Maxwell架構的其中一個特點就是多種優化之后對帶寬的需求很小，那么HBM就算運用 到Maxwell架構的產品上相信也不會有太大的差異，而且從目前來GPU的制程升級還未到來，Maxwell架構的生命力還十分旺盛，所以選擇讓AMD 先試一下HBM這條路是否可行將會是更好的選擇！

　　堆疊趨勢即將橫掃硬件領域？

       在AMD發布FURY的當天，我們在技術交流會上也有就這個問題詢問了HBM的開發人員，得到的回復也很明確，HBM的相關技術是完全可以應用到其 他的領域的，如CPU等其他領域，但是就從目前Fiji核心的實際形態來看，硅基中介層的存在相對于HBM來說是必須的，因為HBM高速倍增之后的位寬同 樣需要線路方面的支持，而普通的PCB完全無法承受這種密度的線路設計，所以說硅基中介層可以說是這次HBM能獲得成功的原因。

　　可以目前硅基中介層的形態來看，想要應用到硬盤以及內存等存儲設備上并不現實，反倒是CPU的話HBM想對來說更加現實，但是無疑堆疊會成為硬件領域的新趨勢，以后我們可能會發現SSD的容量幾何倍數增長；亦或是單條1T的內存等等。

　　總結：HBM顯存作為AMD這些年弱勢以來的大反擊，雖然在實際的產品上并未展現出與預期相符的性能表現，但是絕對算得上是硬件發展上的一個里程碑事件，而且已經埋下了下一代產品大躍進的伏筆，絕對值得期待！