蘋果(Apple)成功推出自家處理器，并沒有就此滿足。國外媒體爆料，近年來，蘋果正在秘密地開發自己的繪圖晶片(GPU)，要在全球半導體市場再投下一枚震撼彈。

　　國外網站爆料，指蘋果正秘密開發自己的繪圖晶片，為半導體業投下一顆震撼彈(iPhone 6S A9處理器，取自蘋果官網)

　　國外網站fudzilla.com引述在繪圖晶片產業界的“深喉嚨”人士報導，近年來，蘋果持續秘密地開發自己的繪圖晶片(GPU)。

　　報導指出，若消息屬實，也很合理。蘋果在手現金充沛，也有自行設計晶片的能力與經驗。

　　報導指出，蘋果開發自己的繪圖晶片，可以切斷與Imagination Technologies在繪圖晶片智慧專利的羈絆，不過研發時程可能需要花不少時間才會看到成果。

　　此外，在無線通訊部分，報導指出，蘋果應該不會自已開發4G LTE數據機晶片，已經交給英特爾(Intel)來處理了。

　　國外網站媒體venturebeat.com先前引述消息人士報導，英特爾現在有上千名員工，正在為2016年蘋果計畫推出的iPhone 7新品，整備4G LTE數據機晶片(modem chip)。

　　報導指出，蘋果開發自己的繪圖晶片，可以切斷與Imagination Technologies在繪圖晶片智慧專利的羈絆(圖為iPad Pro內建第3代64位元的A9X處理器，取自蘋果官網)

　　蘋果在晶片垂直整合技術上已經累積不少經驗，例如iPhone 6s的A9處理器就整合了M9繪圖處理晶片。

　　蘋果新款iPhone 6s/6s Plus持續在市場打拚，內建A9處理器交給臺積電和三星晶圓代工，先前網路瘋傳臺積電代工A9處理器電池效能優于三星，引發市場高度關注。

　　市場也關注蘋果下一款iPhone 7進度，有分析師研判，明年第3季量產的iPhone 7，將搭配最新A10處理器，有很高機會由臺積電獨家供應。