據海外媒體報道，由多家科技業者共同組成的嵌入式微處理器效能指標聯盟EEMBC(Embedded Microprocessor Benchmark Consortium)，正計劃為運算密集應用的微處理器，設計一套新標竿測試。

　　根據Electronics Weekly報導，EEMBC是一個獨立的處理器標竿測試組織，即將問世的標竿測試將會運用在車用環景系統(Automotive Surround View)、影像識別、移動增強現實(AR)等平行應用中。

　　運算密集應用多在嵌入式異質運算架構中執行。EEMBC表示，要在異質架構下利用現有標竿測試鑒定運算效能，是一項艱巨的任務。原因在于，現有的標竿測試多專注在單體應用(Monolithic Application)使用案例，或是獨立的運算作業。

　　EEMBC運算工作小組的主席Rafal Malewski表示，要讓異質架構的使用達到最佳化就代表除了需讓運算任務達到負載平衡，也要適當分配不同來源的資料，并針對個別效能表現進行微調，而這都需要對于個別架構元件以及整體異質架構的完整知識。

　　Malewski同時也是恩智浦半導體(NXP Semiconductors)資深繪圖工程經理。由Malewski領導的EEMBC運算工作小組成員包括了ARM、CodePlay、Imagination Technologies、英特爾(Intel)、Marvell、恩智浦、意法半導體(STMicroelectronics)、Synopsys、德州儀器(Texas Instruments)、Verisilicon等廠商。

　　EEMBC主席Markus Levy指出，所有標竿測試都需符合可重復、可驗證、認證的準則，才能確保各個運算的執行都能維持一致性。EEMBC的運算標竿測試，將使用多數異質架構供應商都支援的Khronos OpenCL 1.2 Embedded Profile API。一旦OpenCL的參考實作生效之后，供應商就可針對特定平臺，提出最佳化設定。