Microsemi執(zhí)行副總裁兼首席策略官Steve Litchfield指出，機對機(M2M)和人對機(HMI)接口將在IIoT中發(fā)揮巨大的作用，而快速發(fā)展的機器視覺將是一項重要的支持技術，另外的支持技術還有基于密集神經網絡(DNN)的深度機器學習相關技術。

Microsemi執(zhí)行副總裁兼首席策略官Steve Litchfield

2016年，美高森美為低功耗可靠視頻處理應用的開發(fā)提供了新的成像/視頻解決方案。新的平臺包括FPGA夾層卡(FMC)、全面知識產權套裝及圖形用戶界面。FMC插到SmartFusion2高級開發(fā)工具包中時，展示了美高森美IGLOO2 FPGA及SmartFusion2系統(tǒng)級芯片(SoC) FPGA的能力，能夠支持可配置可擴展攝像頭、成像和視頻設計。

此外，美高森美現(xiàn)在支持流行的移動行業(yè)處理器接口(MIPI)攝像頭串行接口(CSI-2)。新的增強特點使客戶能夠在基于CSI-2的攝像頭系統(tǒng)中利用我們非常安全的低功耗IGLOO2 FPGA及SmartFusion2 SoC FPGA的能力。

設計人員能夠將這種解決方案用于醫(yī)療、工業(yè)、航空和專業(yè)消費者市場(包括IoT)的許多成像和視覺應用。采用公司的Libero SoC設計套裝，這些設計可以在幾個平臺重復使用。Libero SoC設計套裝是一個簡單易學、容易采納的全面開發(fā)工具包，可用于配合美高森美的低功耗FPGA和SoC FPGA進行設計。

最高安全性、最低功耗

Steve Litchfield介紹，美高森美的IGLOO2 FPGA及SmartFusion2 SoC FPGA在低密度器件中騰出更多資源，并且功耗最低，具有久經證明的安全性和卓越的可靠性。這些器件的功耗降低30至50%，理想用于一般功能，如千兆以太網或雙PCI Express控制平面、橋接功能、輸入/輸出(I/O)擴展和轉換、視頻圖像處理、系統(tǒng)管理和安全連接性。

與SRAM FPGA相比，美高森美基于閃存的FPGA的靜漏電流低1000倍，顯著降低了靜態(tài)功耗。此外，運行PCIe Gen2 SERDES信道的功耗是70 mW，F(xiàn)lash*Freeze超低功耗模式時功耗低達12 mW，這三者相結合，使得工程師的設計的總功耗降低達50%

創(chuàng)新性RV32IM RISC-V內核

2016年值得注意的是人們對RISC-V開源指令集架構(ISA)的興趣增加。Steve Litchfield指出，美高森美2016年的重大戰(zhàn)略創(chuàng)新是RV32IM RISC-V內核，該內核可用于美高森美的 IGLOO2 FPGA、SmartFusion2 SoC FPGA或RTG4 FPGA，配備位于Linux平臺上基于Eclipse的SoftConsole集成開發(fā)環(huán)境(IDE)，以及提供全面設計支持的Libero SoC設計套裝。該產品使美高森美成為向RISC-V設計提供全面軟件工具鏈和知識產權內核的FPGA供應商。

Steve Litchfield介紹，美高森美新的RV32IM RISC-V內核是與SiFive合作開發(fā)的，使客戶能夠利用ISA進行設計，實現(xiàn)全面移殖性和更安全的處理器架構。該RV32IM RISC-V內核為嵌入式設計人員打開了新一代創(chuàng)新之門。現(xiàn)在，工程師能夠依靠開放ISA，不受單一供貨商限制，并利用開源工具和硬件。