據(jù)報(bào)道，臺積電10nm FinFET制造工藝良率低于預(yù)期，可能會讓今年智能手機(jī)出貨時間表向后延期。消息來源表示，10nm芯片產(chǎn)量低于預(yù)期，并且導(dǎo)致智能手機(jī)制造商在第二季度晚些時候推遲出貨智能手機(jī)，可能甚至更晚。

臺積電是目前智能手處理器最大的硅晶片廠之一，在以可接受的速率生產(chǎn)足夠數(shù)量的10nm芯片方面遇到困難。更小的芯片是比更大的芯片擁有更多功能，但是這些功能往往也導(dǎo)致芯片生產(chǎn)過程不僅需要更長的時間，而且風(fēng)險也會降低產(chǎn)量，特別是在開始階段。

這種情況已經(jīng)對聯(lián)發(fā)科的日程安排產(chǎn)生了不利影響。它剛剛在在MWC 2017上發(fā)布了最新的高端處理器Helio X30，，但據(jù)報(bào)道，其向OEM廠商出貨這種處理器的日期被推遲。

即使是三星，現(xiàn)在使用的Exynos 8895和高通Snapdragon 835，兩款10納米芯片，據(jù)報(bào)道它們的成品率也低。這也是三星不得不將Galaxy S8出貨日期推遲到4月的實(shí)際原因之一。

這就是為什么使用Snapdragon 835和聯(lián)發(fā)科技Helio X30的智能手機(jī)要到第二季度末期才能上市的原因。除此之外，三星將享短期獨(dú)家霸占Snapdragon 835的權(quán)利。因此，不要指望Snapdragon 835設(shè)備可以大規(guī)模上市，它們大規(guī)模上市日期可能要到第三季度甚至更遲。