據(jù)海外媒體報道，中國半導體廠投入先進技術(shù)，追趕全球同行。 中芯國際宣誓投入7nm，企圖躋身全球五大半導體廠。 對此前外資半導體分析師程正樺表示：國家力量支持，誰都可做先進制程，但良率是一大挑戰(zhàn)。

外資麥格理證券在最新報告中指出，中國半導體產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)三大趨勢。 一是中國半導體廠持續(xù)投入先進技術(shù)，追趕全球同行；；二是中國半導體供應(yīng)鏈正在逐步壯大中，廠商明顯增加；三是大中華地區(qū)廠商，今年都在搶進車用半導體市場。

麥格理表示，在官方政策及資金支持下，中國IC供應(yīng)鏈不論是技術(shù)能力或規(guī)模，均快速成長；估計今明兩年中國IC產(chǎn)業(yè)整體營收，成長率將達2成，超越全球平均增幅。

麥格理列出Semicon China展覽中，較受關(guān)注的廠商。 首先是從事晶圓制造的中芯國際；雖然遠遠落后臺積電，不過已宣布要發(fā)展7m，若技術(shù)能力能夠追趕得上企圖心，中芯將成全球第五家發(fā)展7nm的晶圓廠，與臺積、三星、格羅方德、英特爾齊名。

不過前外資半導體分析師程正樺表示，中國確實可以從事晶圓制造，也有投入龐大資本支出的本錢，“有國家力量的支持，誰都可以做（先進晶圓制程），只是良率是一大挑戰(zhàn)。 ”不愿具名的美系分析師則表示，“中芯做7nm，若2025年前量產(chǎn)，就算很厲害了。 ”臺積電7nm已于今年初試產(chǎn)。

除中芯外，江蘇長電也受關(guān)注。 麥格理指出，中國半導體封裝廠，因受惠車用電子及物聯(lián)網(wǎng)的應(yīng)用愈來愈多，得以在此次展出覆晶、SiP（系統(tǒng)級封裝）等能力。 其中江蘇長電則力圖躋身全球一線封裝廠，也展示了已用于iPhone 7的Fan out（扇型封裝）及3D IC的TSV（直通硅穿孔封裝） 技術(shù)，瞄準智能手機處理器的高端應(yīng)用市場。

本周參展的中國半導體設(shè)備廠中，總部位在新加坡的先進太平洋科技（ASMPT）則被麥格理認為是最能受惠半導體產(chǎn)業(yè)成長的設(shè)備商。