10nm工藝的高通驍龍835、三星Exynos 8895、聯(lián)發(fā)科Helio X30已經(jīng)陸續(xù)出爐，傳說中的華為麒麟970又在哪兒呢？據(jù)說它也會(huì)上10nm FinFET工藝，并且會(huì)在華為下一代旗艦Mate 10中首發(fā)。

隨著10nm工藝的驍龍835處理器新機(jī)陸續(xù)問世，華為海思麒麟970何時(shí)推出也成了不少網(wǎng)友關(guān)心的話題。根據(jù)網(wǎng)友@草Grass草在微博上的最新爆料稱，華為下代麒麟970處理器將采用10nm FinFET工藝，GPU則或?qū)⑹装l(fā)ARM Heimdallr MP (北歐神話人物海姆達(dá)爾)。這意味相比現(xiàn)在16nm工藝的麒麟960處理器無論在功耗還是發(fā)熱控制等方面都會(huì)有更好的表現(xiàn)。

10nm FinFET工藝

假如網(wǎng)友@草Grass草在微博上的爆料屬實(shí)，那么和驍龍835還有獵戶座8895相比，麒麟970的參數(shù)一點(diǎn)都不差，甚至性能還要更為強(qiáng)大！

此外，消息表示這款處理器仍然沿用目前的4*A72+4*A53的架構(gòu)，據(jù)說GPU或許會(huì)良心發(fā)現(xiàn)地升級(jí)到MP8，也就是八核心級(jí)別。這么看來對(duì)比自家產(chǎn)品的上一代來說，提升也是非常巨大的了。

雖然麒麟960在性能上已經(jīng)夠好了，但是和驍龍835比起來還是落后了太多，所以今年的麒麟970那是勢(shì)在必行的！

在網(wǎng)絡(luò)制式方面，該款處理器將集成基帶，支持全網(wǎng)通網(wǎng)絡(luò)以及全球大部分的頻段，支持5載波聚合、256-QAM調(diào)制，并且還將提前支持5G網(wǎng)絡(luò)的一些特性。

懟驍龍845已經(jīng)沒有“隔代差”優(yōu)勢(shì)

盡管以上消息的真實(shí)性還有待證實(shí)，但如果爆料屬實(shí)的話，那么麒麟970處理器還是完美解決了當(dāng)前麒麟960所存在的一些不足，包括工藝帶來的功耗和發(fā)熱問題，以及GPU表現(xiàn)較為遜色等等。

麒麟970無疑會(huì)在華為下一代旗艦Mate 10中首發(fā)，而發(fā)布時(shí)間還是老規(guī)矩，也就是今年10月份發(fā)布麒麟970、11月份再發(fā)布Mate 10。

根據(jù)華為一貫的戰(zhàn)略，其將會(huì)打田忌賽馬的時(shí)間差，比驍龍835高那么點(diǎn)，搶占驍龍845登場(chǎng)前的時(shí)間制霸。不過，由于今年第四季傳出高通還有驍龍845處理器推出的消息，所以麒麟970以往的“隔代差”優(yōu)勢(shì)將不復(fù)存在，由此可見高通已經(jīng)掌握了華為麒麟的節(jié)奏，年底的處理器大戰(zhàn)將會(huì)變得更加的精彩。

當(dāng)然根據(jù)華為的特性，或許這枚處理器在發(fā)布時(shí)會(huì)美如畫，在實(shí)際終端搭載會(huì)有功能上的閹割吧。

而在此前，德國(guó)網(wǎng)站W(wǎng)in Future曾經(jīng)在高通官網(wǎng)上發(fā)現(xiàn)驍龍845和驍龍660、驍龍630等處理器同時(shí)出現(xiàn)在一個(gè)表單中。雖然該款處理器的信息很快便被刪除，但據(jù)稱將在今年第四季推出，并采用臺(tái)積電的7nm工藝，可以封裝在更小的體積中，同時(shí)性能將提升25%-30%。