日前，高通發(fā)布兩款基于14nm工藝打造的新款移動平臺驍龍660/630，這兩款芯片一經發(fā)布就以超強的配置獲得了高度關注，同時也讓不少人為另一家手機IC設計廠商聯(lián)發(fā)科捏了一把汗。驍龍660/630的到來，令聯(lián)發(fā)科能否守住中端市場的優(yōu)勢地位成為了熱議話題，就在話題度不斷升高之時，被視為救場之作的Helio P30曝光了，而這款芯片果然不負厚望，獲得了線下巨頭OPPO和vivo的青睞。據悉，OPPO、vivo將在今年下半年采納聯(lián)發(fā)科的新款Helio P30。

2015年和2016年，OPPO和vivo憑借在三四五線城市和鄉(xiāng)村城鎮(zhèn)市場的強大線下優(yōu)勢，出貨量不斷攀升，上一年上半年OV進入全球前五大手機品牌的方陣，其時OV兩家很多機型選用了聯(lián)發(fā)科的芯片，這協(xié)助聯(lián)發(fā)科的季度成績連連創(chuàng)下新高。

而OPPO和vivo這次看中的P30采用了臺積電12nm制程工藝，CPU采用4個主頻為2GHz的A72+4核1.5GHz的A53核心，支持LPDDR4內存標準以及UFS 2.0，最高支持2500萬像素的攝像頭。網絡方面聯(lián)發(fā)科Helio P30支持LTE Cat.10標準，下行速率最高600Mbps。

遺憾的是，盡管P30這一次補足了制程短板，但是聯(lián)發(fā)科終究還是落后于友商一步。譬如2016年當高通、三星等齊上14nm時，聯(lián)發(fā)科的X20和X25還在20nm上糾結；這一次P30終于要上12nm工藝制程了，然而高通10nm制程的驍龍835早已量產鋪貨了。聯(lián)發(fā)科的這種悲哀，誰能懂？