21ic訊  橫跨多重電子應用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導體供應商、全球最大的消費電子與移動應用MEMS器件供應商[2] 意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST;紐約證券交易所代碼：STM)發(fā)布了一款新的先進的高性能MEMS加速度計，新產(chǎn)品是針對最新智能手機等移動設備中愈發(fā)具有挑戰(zhàn)性的應用環(huán)境而設計。

　　今天的處理密集型移動應用軟件和超薄的手機設計導致產(chǎn)品很容易出現(xiàn)散熱異常以及機身折斷易斷。智能手機必須提高運動感測的精確度、穩(wěn)定性和響應性能，才能支持傾斜計、手勢識別、游戲、相機人工水平儀、室內(nèi)導航和增強實境等功能。在OEM廠商發(fā)力推出新機型之際，意法半導體的新LIS2HH12 3軸加速度計適時地引入創(chuàng)新的機械結(jié)構(gòu)與專用處理器，在超薄移動設備的惡劣散熱條件下仍能持續(xù)穩(wěn)定地釋放高性能。

　　意法半導體執(zhí)行副總裁兼模擬器件、MEMS與傳感器部門總經(jīng)理 Benedetto Vigna 表示：“我們的新加速度計的創(chuàng)新架構(gòu)代表了MEMS器件在設計上取得的重大進展。新一代產(chǎn)品可滿足移動產(chǎn)業(yè)對先進動作感測應用對于性能和穩(wěn)定性的更高需求。”

　　LIS2HH12采用 2mm x 2mm x 1mm微型封裝中，為設計者滿足手機印刷電路板設計規(guī)則提供了更多的靈活性，有助于實現(xiàn)更精巧的手機外觀設計。加速度計提供±2, ±4 或 ±8 g滿量程選項 和16位數(shù)字輸出，集成溫度傳感器、業(yè)內(nèi)標準I2C與SPI接口，支持1.71V到3.6V的寬模擬電源電壓，還有兩個可簡化系統(tǒng)設計的可編程中斷發(fā)生器。LIS2HH12的典型零重力-溫度變化率為±0.25mg/C，穩(wěn)定性是上一代產(chǎn)品的兩倍。同時，典型偏置精度為±30mg，彎曲抑制比(rejection versus bending)比現(xiàn)有解決方案高25%。

　　此外， LIS2HH12的電路和軟件與意法半導體最近發(fā)布的 LSM303C 2mm x 2mm MEMS電子羅盤模塊相互兼容，可讓OEM廠商研制軟硬件共用的更具經(jīng)濟效益的差異化產(chǎn)品。此外，LIS2HH12加速度計配合意法半導體的 LIS3MDL獨立磁場傳感器，再使用若干個分立元件，便可設計電子羅盤。

　　意法半導體現(xiàn)開始供應 2mm x 2mm x 1mm LGA-12封裝的LIS2HH12工程樣品，預計于2014年第一季度開始量產(chǎn)。

　　[1]. IHS: Consumer and Mobile MEMS Market Tracker H1 2013