近日，聯(lián)發(fā)科高管在一次會議上透露，該公司將推出兩款基于12nm工藝的Helio P系列處理器（Helio P40和Helio P70），主打人工智能和面部識別功能。
據(jù)悉，聯(lián)發(fā)科的人工智能架構(gòu)被稱為“Edge AI”，將CPU/GPU/VPU/DLA等運算單元進行了整合，實現(xiàn)了云端和終端的混合部署。
此外，這款芯片還可以讓后置鏡頭支持VR/AR/3D識別等多種場景。值得一提的是，聯(lián)發(fā)科還在研發(fā)一款基于7nm工藝的非手機處理器，有望用于新一代iPhone的基帶。
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