全球半導體吹起整并潮，臺灣科技業(yè)也恐難偏安。英特爾（Intel）傳出考慮并購博通（Broadcom）、并可能順便拿下高通，如果成真，恐不利臺灣半導體供應鏈，全球晶圓代工龍頭臺積電可能面臨巨大威脅。

　　全球半導體業(yè)大整并，對臺積電而言原本應是老神在在，因為除了英特爾和三星，幾乎全球主要芯片大廠都是臺積電的客戶，不管上頭怎么并，都需要臺積電的晶圓代工火力奧援。唯獨此次傳出英特爾有意出手，對臺積電而言將是最糟的結果。

　　博通和高通原本都是臺積電重要大客戶，兩家公司整并案子正在火熱進行中，此次突然冒出英特爾，對臺積電未來接單恐造成極大挑戰(zhàn)。

　　不同于博通、高通都是「Fabless」（無晶圓廠半導體公司），本身只從事晶圓設計，下游的代工、封裝、測試等全都委外。但英特爾是ＩＤＭ（整合元件制造商） ，所有垂直整合一手包，不太需要依賴外面資源。假設英特爾收購成功，對國內晶圓代工廠臺積電、聯(lián)電；以及封測廠日月光、矽品而言，將是重大利空。

　　尤其英特爾這幾年因為傳統(tǒng)的ＰＣ芯片市場成長停滯，積極釋出多余的晶圓制造產能、跨足晶圓代工市場，與臺積電打對臺，雙方不論在制程技術推進、公司市值規(guī)模競逐上，競爭都相當激烈。萬一英特爾一統(tǒng)江湖，臺積電首當其沖。

　　至于國內ＩＣ設計龍頭聯(lián)發(fā)科，可能有機會「漁翁得利」。因英特爾吃下博通、高通后，將成超級巨無霸，像是蘋果等終端客戶可能產生顧忌，為避免雞蛋放在同個籃子里，反而可能有更多訂單會流向聯(lián)發(fā)科。

　　英特爾并購策略一石二鳥

　　全球半導體整并潮方興未艾，繼博通（Broadcom）與高通正在洽談整并中，傳出英特爾（Intel）有意收購博通。此舉對英特爾而言，一方面可以補齊手機技術缺口；二方面組成「美國大聯(lián)盟」，可以力抗韓國三星的進逼，可謂一箭雙雕。

　　博通年初宣布收購高通，原被視為不可能的任務，但隨高通釋出善意，邀約博通洽談收購價碼，八字有一撇。由于兩大半導體巨頭總市值超過2,000億美元（約新臺幣5.86兆元），如成功整并，將躍居全球第三大芯片制造商，僅次于英特爾、三星，這對英特爾而言猶如芒刺在背。

　　「螳螂捕蟬、黃雀在后」，昨天傳出英特爾評估收購博通，有機會一舉拿下博通和高通，一來解決「新博通」可能造成的威脅，二來英特爾若拿下博通，將形成超級巨無霸，可以大幅拉開與二哥韓國三星的差距。

　　其次，英特爾過去以PC電腦為擅，雖然多年來一直積極投入發(fā)展手機芯片，始終不見起色。此次如果能拿下博通和高通，可以補齊手機和通訊技術缺口，具有極大互補性。

　　另外，目前博通并購高通的最大逆風已變成美國政府。由于博通總部在新加坡，引發(fā)美國疑慮，傳出美國外國投資委員會（CFIUS）審查后認為此案可能對美國國家安全構成風險，使得合并案出現變數。如果英特爾出手，剛好可以組成名正言順的「美國大聯(lián)盟」，對于凡事強調美國優(yōu)先的美國總統(tǒng)川普而言，肯定是最樂意的選項。

　　專家分析：攪局成分大

　　驚傳英特爾考慮出價并購博通，作為防御博通可能買下高通的對策，但基于這三家半導體公司的規(guī)模都十分龐大，如此巨型的并購案勢必引起監(jiān)管當局關切，真正成局的機率并不高。

　　據估計，若包含承接博通的凈負債，英特爾起碼得開出約1,400億美元的價錢，這將加重英特爾負債，能否獲得股東支持大有疑問。

　　這么巨大的交易，想必也會引起反托辣斯主管當局從各個角度嚴加關注。英特爾和博通的產品線有許多重疊之處，任何交易想要過關，前提是必須脫售資產。

　　面對這些障礙，英特爾是否愿意大費周章走到這一步？令人存疑。不僅英特爾淡化這種可能性，只以「不評論謠言或臆測」、「專注于整合先前的收購」一語帶過，就連華爾街日報引述的知情人士也承認，英特爾并博通「不太可能」成真。

　　最可能的情況是：英特爾只是想攪局。高通是英特爾的市場競爭對手，放出英特爾有意并購博通的風聲，可能就足以破壞博通與高通聯(lián)姻的好事。