硅晶圓持續(xù)缺貨對半導(dǎo)體生產(chǎn)鏈影響擴(kuò)大，供應(yīng)商透露，硅晶圓廠今年及明年的總產(chǎn)能中已有7～8成被大廠包下，隨著大陸市場需求逐步轉(zhuǎn)強(qiáng)，硅晶圓不僅會(huì)缺到明年底，價(jià)格也將一路漲到明年底。

　　根據(jù)國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）旗下Silicon Manufacturers Group（SMG）最新公布的年終硅晶圓產(chǎn)業(yè)分析報(bào)告顯示，2017年全球硅晶圓出貨總面積較2016年增加10%，來到11,810百萬平方英寸，但市場營收規(guī)模卻大增至87億美元，較2016年多出21%。此一現(xiàn)象說明了去年硅晶圓不僅出貨放量，價(jià)格亦大幅調(diào)漲，今年亦將維持價(jià)量齊揚(yáng)趨勢。

　　半導(dǎo)體硅晶圓供不應(yīng)求，包括日本信越、日本勝高、臺(tái)灣環(huán)球晶圓、德國世創(chuàng)（Siltronic）、韓國SK Siltron等5大硅晶圓廠，出貨量占了全球需求的9成以上。由于硅晶圓缺貨會(huì)造成半導(dǎo)體生產(chǎn)鏈出現(xiàn)斷鏈危險(xiǎn)，所以硅晶圓廠也陸續(xù)宣布擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃，但硅晶圓關(guān)鍵生產(chǎn)設(shè)備供不應(yīng)求，現(xiàn)在下單要等到1年后才能交機(jī)，若再加上試產(chǎn)及認(rèn)證等前置時(shí)間，2年內(nèi)幾乎看不到有大幅產(chǎn)能開出。

　　由需求面來看，雖然智能手機(jī)出貨成長趨緩，但因加入包括雙鏡頭等新功能，芯片用量仍然持續(xù)增加。再者，包括人工智能、虛擬現(xiàn)實(shí)、車用電子等新應(yīng)用快速成長，對先進(jìn)制程的需求成長快速。整體來看，硅晶圓需求成長幅度明顯大于供給量增加幅度，在供不應(yīng)求情況下，多數(shù)半導(dǎo)體業(yè)者采取預(yù)付訂金方式確保今、明年貨源，價(jià)格則每季調(diào)整。

　　在半導(dǎo)體大廠要求簽長約鞏固硅晶圓產(chǎn)能情況下，硅晶圓廠今年及明年的總產(chǎn)能中，已有7～8成被大廠包下，加上大陸新蓋的12英寸廠，又將在今年下半年開始大量投片，在需求急增的情況下，硅晶圓今、明兩年都將缺貨，價(jià)格亦將逐季調(diào)漲，業(yè)界對于價(jià)格一路漲到明年底已有高度共識(shí)。

　　業(yè)者指出，去年12英寸硅晶圓的全年平均價(jià)格約在75～80美元之間，但今年12英寸硅晶圓平均價(jià)格將沖到100美元以上，年度漲幅高達(dá)25～35%之間。業(yè)界推算明年價(jià)格漲幅雖將放緩，但仍有續(xù)漲10～20%空間。對于環(huán)球晶圓、臺(tái)勝科、合晶等供應(yīng)商來說，營運(yùn)一路看好到明年底。