英特爾曾于2017年11月決定跳過其最初的5G調(diào)制解調(diào)器，支持更節(jié)能的后續(xù)產(chǎn)品。受這一決定影響，包含XMM 8160調(diào)制解調(diào)器的設(shè)備要到2020年上半年才能推出。今天，英特爾在世界移動通信大會上提供了有關(guān)XMM 8160當前開發(fā)進度的簡要進展報告，明確表示它仍然在處理硬件相關(guān)事宜，并也將依靠合作伙伴把5G解決方案推向市場。

　　截至2019年初，英特爾稱其仍在開發(fā)支持XMM 8160的無線電前端芯片。該芯片制造商表示，它目前正在開發(fā)自己的無線電前端模塊，以幫助XMM 8160與5G毫米波網(wǎng)絡(luò)進行通信，并與Skyworks合作進行SkyOne前端模塊的“共同優(yōu)化”，以支持6GHz以下的5G網(wǎng)絡(luò)。Verizon和AT&T已經(jīng)在美國推出了毫米波5G網(wǎng)絡(luò)，而AT&T、T-Mobile和Sprint都計劃推出低于6GHz的5G網(wǎng)絡(luò)。預(yù)計歐洲和亞洲運營商將主要關(guān)注低于6GHz頻率的5G網(wǎng)絡(luò)。

　　英特爾采用這些部件的方法與其重要的5G競爭對手略有不同。雖然高通正準備將其第二代和第三代5G組件發(fā)貨給合作伙伴，但英特爾仍在努力組建一個完整的5G系統(tǒng)，這意味著其客戶——特別是蘋果——可能需要等待2020年初的產(chǎn)品發(fā)布時間。英特爾多年來一直致力于自己的毫米波工程，所以它并不是從零開始，我們也沒有理由懷疑它的5G部署會遭遇進一步的推遲。

　　除了手機之外，英特爾還表示正在與Fibocom合作開發(fā)FG100 M.2模塊，這是一款小型封裝模塊，旨在將XMM 8160引入除智能手機以外的設(shè)備，包括始終聯(lián)網(wǎng)的PC、工業(yè)自動化硬件和智能城市傳感器。此外，英特爾正在幫助Arcadyan、D-Link、Gemtek和VVDN構(gòu)建使用XMM 7560 4G模塊的4G/5G網(wǎng)關(guān)設(shè)備，并將于2020年無縫升級至XMM 8160。

　　與CES的情況一樣，英特爾并沒有在MWC上發(fā)布任何有關(guān)5G智能手機或筆記本電腦合作伙伴的公告；相反，它將專注于支持5G的Snow Ridge網(wǎng)絡(luò)解決方案、Hewitt Lake Xeon D服務(wù)器芯片以及用于5G流量加速的N3000插入式FPGA卡。該公司還將在其MWC展臺舉辦5G演示，包括沉浸式媒體、智能零售和下一代蜂窩技術(shù)的工業(yè)應(yīng)用。