4月4日消息，據(jù)Digitimes報道，臺積電宣布在開放創(chuàng)新平臺之下推出5nm設計架構的完整版本，協(xié)助客戶實現(xiàn)支持下一代高效能運算應用產(chǎn)品的5nm系統(tǒng)單芯片設計，目標鎖定擁有廣闊發(fā)展前景的5G與人工智能（AI）市場。
據(jù)Digitimes報道，目前全球7nm以下先進制程賽場只剩下臺積電、三星以及英特爾三個選手。
其中臺積電搶先進入7nm制程，且支持極紫外光（EUV）微影技術的7nm加強版（7nm＋）制程已經(jīng)按原計劃于3月底量產(chǎn)，全程采用EUV技術的5nm制程已經(jīng)進入試產(chǎn)，臺積電制程技術已經(jīng)與英特爾平起平坐，并把三星甩在身后，后者預計2020年才會進入7nm EUV時代。
報道稱5nm制程享有極紫外光微影技術所提供的制程簡化效益，同時也在良率上有明顯改善，相較于臺積電前幾代制程，5nm制程達到了最佳技術成熟度。
對比之下，三星半年前就宣布7nm EUV制程進入量產(chǎn)，但迄今卻未見投入使用，三星最新手機亦未使用自家7nm EUV制程。三星公布的資料顯示，華城廠區(qū)預計2019年底才會全面完工，這意味著7nm EUV制程真正大量生產(chǎn)要等到2020年年中。
由于制程已落后臺積電，蘋果、高通、NVIDIA等都不會冒險向三星下訂單，而AMD早已宣布7nm以下全面擁抱臺積電。業(yè)內人士預計，砸下重金投入7nm以下制程的三星勢必會通過打價格戰(zhàn)搶奪客戶資源。
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