4月28日消息，近日英國安全機(jī)構(gòu)NCC Group公布了一則重磅消息：超過40款高通芯片存在“旁路漏洞”，該漏洞可被用來竊取芯片內(nèi)所儲(chǔ)存的機(jī)密信息，并波及采用相關(guān)芯片的Android手機(jī)等相關(guān)裝置。不過，在本月初，高通已經(jīng)修補(bǔ)了去年就得知的這一漏洞。

根據(jù)高通安全公告，這一編號(hào)為CVE－2018－11976的漏洞，涉及高通芯片安全執(zhí)行環(huán)境（Qualcomm Secure Execution Environment，QSEE）的橢圓曲線數(shù)碼簽章算法（Elliptic Curve Digital Signature Algorithm，ECDSA），將允許黑客推測出存放在QSEE中、以ECDSA加密的224位與256位的金鑰。

它被高通列為重大漏洞，而且影響超過40款的高通芯片，可能波及多達(dá)數(shù)十億臺(tái)的Android手機(jī)及設(shè)備。

QSEE源自于Arm的TrustZone設(shè)計(jì)，TrustZone為系統(tǒng)單晶片的安全核心，它建立了一個(gè)隔離的安全世界來供可靠軟件與機(jī)密資料使用，而其它軟件則只能在一般的世界中執(zhí)行，QSEE即是高通根據(jù)TrustZone所打造的安全執(zhí)行環(huán)境。

雖然，NCC Group早在去年就發(fā)現(xiàn)了此一漏洞，并于去年3月通知了高通，但是高通卻一直到今年4月才正式修補(bǔ)，并于近日被正式曝光。

值得注意的是，去年英特爾、AMD、Arm Cortrex系列芯片被接連爆出存在多項(xiàng)安全漏洞，雖然此后各家都推出了修補(bǔ)的補(bǔ)丁，但這并不代表之后就不會(huì)有類似的事件發(fā)生。當(dāng)時(shí)，ARM負(fù)責(zé)人也對(duì)外表示，沒有絕對(duì)也安全，芯片漏洞可能再次發(fā)生。