2019年10月14日，全球發展速度最快、最具創新性的FPGA設計公司－廣東高云半導體科技股份有限公司（以下簡稱“高云半導體”）將參加于2019年11月21－22日在南京國際博覽中心召開的“中國集成電路設計業2019年會暨集成電路產業創新發展高峰論壇（ICCAD 2019）”。

屆時，高云半導體將展出其“GoAI”解決方案（展位號為“098”）并于22日的“IP與IC設計（I）”分論壇發表“基于高云 FPGA－μSoC在 IoT 和 AI 邊緣中實現神經網絡加速以及高云μSoC安全解決方案”主題演講。

高云半導體“GoAI”人工智能邊緣加速解決方案架構是CPU＋FPGA的形式。高云半導體的GoAI方案提供AHB接口，客戶可以通過AHB接口使用狀態機來控制加速器，同時GoAI還提供軟核處理器或硬化Arm Cortex－M3處理器來控制加速器。它還提供了諸多與FPGA互聯的接口，允許開發人員將MIPI CSI－2攝像頭或各種I2S麥克風等接口與加速器互聯。此次展出的Demo是基于“GoAI”的物體檢測系統，通過攝像機采集圖像信息，經過GoAI方案實現各類物體的識別。FPGA使用經過CIFAR10數據集訓練的神經網絡，并在GoAI加速器內配置，以提供實時的識別結果。

“μSoC安全解決方案”是基于高云半導體小蜜蜂家族GW1NSE系列產品的安全方案，采用IID硅指紋技術，提供基于PUF的加密引擎，確保用戶可以基于FPGA架構在邊緣安全地進行通信和數據處理，為嵌入式產品開發人員和功能強大且安全的設備提供了前所未有的成本和功耗優勢。

關于高云半導體：

廣東高云半導體科技股份有限公司于2014年1月成立，公司致力于開發國產FPGA解決方案并推動其產業化，旨在推出具有核心自主知識產權的FPGA芯片。公司以為用戶提供最高品質的服務為宗旨，可提供包含芯片、設計軟件、軟核、參考設計、演示板等一站式服務.