近日，日本NTT集團(tuán)旗下的設(shè)備技術(shù)實(shí)驗(yàn)室成功研發(fā)出一款6G超高速芯片，采用磷化錮(InP)化合物，并在300GHz超高頻段進(jìn)行了無(wú)線傳輸實(shí)驗(yàn)，使用16QAM調(diào)制時(shí)，獲得了100Gbps的超高速度，相當(dāng)于10萬(wàn)兆有線網(wǎng)絡(luò)。

更令人驚嘆的是，這一高速只使用了一個(gè)載波，如果再輔以多載波聚合，以及MIMO、OAM等空間復(fù)用技術(shù)，或者未來研發(fā)出新的相關(guān)技術(shù)，組合之下速度更是不可限量，預(yù)計(jì)至少能達(dá)到400Gpbs，也就是如今5G速度的至少40倍。

當(dāng)然了，28GHz毫米波就面臨傳輸距離、損耗的嚴(yán)峻考驗(yàn)，300GHz超高頻需要克服的困難必然更多，而且注定只適合短距離高速傳輸。

在此之前，美國(guó)加州大學(xué)Irvine分校的NCIC實(shí)驗(yàn)室也開發(fā)了一款超越5G的收發(fā)器芯片，55nm SiGe BiCMOS工藝制造，面積2.5×3.5毫米，工作在115-135GHz頻段，成功實(shí)現(xiàn)了36Gbps的無(wú)線傳輸速度，但距離只有30厘米。

5G才剛剛開始商用，6G早已經(jīng)啟動(dòng)，不少國(guó)家、機(jī)構(gòu)、企業(yè)都開始了6G的預(yù)研工作。至于6G到底會(huì)是什么樣子，誰(shuí)都沒數(shù)，目前所做的都是探索各種可能性。