2020年 2月 13日，北京 —— 是德科技（NYSE：KEYS）宣布，該公司即將與國家信息光電子創(chuàng)新中心（NOEIC）和 CompoundTek 展開合作，三方攜手建立光子集成電路（PIC）自動化測試的布局設計標準。NOEIC 是一家旨在為信息光電子產(chǎn)業(yè)打造世界級研發(fā)能力的創(chuàng)新機構；

CompoundTek 是提供新興硅光解決方案（SiPh）的全球晶圓代工服務領先企業(yè)；是德科技是一家領先的技術公司，致力于幫助企業(yè)、服務提供商和政府客戶加速創(chuàng)新，創(chuàng)造一個安全互聯(lián)的世界。

　　與分立元件和大體積光通信元件相比，PIC 具有許多優(yōu)點，比如顯著減少占用空間、提高穩(wěn)定性和降低能耗。PIC 在電信網(wǎng)絡解決方案中無處不在，在傳感、生物醫(yī)學、密碼學和量子計算等新的應用領域也引起了越來越多的關注。隨著 PIC 應用范圍的擴大，為確保批量生產(chǎn)的可擴展性，保證產(chǎn)品良率和工藝監(jiān)控，讓 PIC 實現(xiàn)高度標準化和自動化已經(jīng)成為當務之急。

　　是德科技、NOEIC 和 CompoundTek 將會聯(lián)合建立一套全球公認的 PIC 布局標準化方法，以便推廣自動化測試、通用組裝和封裝服務，支持更大規(guī)模的批量生產(chǎn)。其目標是進一步方便 PIC 設計人員在設計階段定義測試協(xié)議，以及促進測試設備更好地進行自動化測試，輕松定義測量過程和測試參數(shù)。

　　三方通過強強聯(lián)合，將會圍繞邊緣耦合電路共同建立標準化的 PIC 布局慣例和設計規(guī)則，包括但不限于芯片方向、I/O 端口位置、DC 焊盤放置，以及為某些限制區(qū)域設置基準點和指示等；這些區(qū)域?qū)τ趯崿F(xiàn)自動測試、組裝和封裝至關重要。在此過程中，采用和部署業(yè)經(jīng)驗證的集成解決方案有助于實現(xiàn)高吞吐量測試，比如在全自動探測臺上使用是德科技的光信號分析套件，并結合速度優(yōu)化的測試執(zhí)行算法。該方案還支持可測試性設計（DFT）和一步到位的設計（FDR）技術，能夠顯著降低與測試相關的總體成本。是德科技的光信號分析套件由 PathWave平臺和光應用軟件解決方案組成。