在線寬規則設置中提到過阻抗線的概念，那么什么是阻抗線呢？我們如何知道設計當中的信號走線線寬與間距呢？這就涉及阻抗的計算。

　　阻抗計算的必要性

　　當電壓、電流在傳輸線中傳播時，特性阻抗不一致會造成所謂的信號反射現象等。在信號完整性領域里，反射、串擾、電源平面切割等問題都可以歸為阻抗不連續問題，因此匹配的重要性在此展現出來。

　　常見的阻抗模型

　　一般利用 Polar SI9000 阻抗計算工具進行阻抗計算。在計算之前需要認識常見的阻抗模型。常見的阻抗模型有特性阻抗模型、差分阻抗模型、共面性阻抗模型。如圖 10-50 所示，阻抗模型又細分為如下幾類。

　　（1）外層特性阻抗模型。

　　（2）內層特性阻抗模型。

　　（3）外層差分阻抗模型。

　　（4）內層差分阻抗模型。

　　（5）共面性阻抗模型。

　　① 外層共面特性阻抗模型。

　　② 內層共面特性阻抗模型。

　　③ 外層共面差分阻抗模型。

　　④ 內層共面差分阻抗模型。

　　圖 10-50  常見的阻抗模型

　　阻抗計算詳解

　　1．阻抗計算的必要條件

　　阻抗計算的必要條件有板厚、層數（信號層數、電源層數）、板材、表面工藝、阻抗值、阻抗公差、銅厚。

　　2．影響阻抗的因素

　　影響阻抗的因素有介質厚度、介電常數、銅厚、線寬、線距、阻焊厚度，如圖 10-51 所示。

　　圖 10-51  影響阻抗的因素

　　在圖 10-51 中，H1 為介質厚度（PP 片或者板材，不包括銅厚）；Er1 為 PP 片或者板材的介電常數，多種 PP 片或者板材壓合在一起時取平均值；W1 為阻抗線下線寬；W2 為阻抗線上線寬；T1 為成品銅厚；CEr 為綠油的介電常數（3.3）；C1 為基材的綠油厚度（一般取 0.8mil）；C2 為銅皮或者走線上的綠油厚度（一般取 0.5mil）。

　　阻抗計算方法

　　下面通過一個實例來演示阻抗計算的方法及步驟。

　　普通的 FR-4 板材一般有生益、建滔、聯茂等板材供應商。生益 FR-4 及同等材料芯板可以根據板厚來劃分。表 10-5 列出了常見生益 FR-4 芯板厚度參數及介電常數。

　　半固化片（即 PP 片）一般包括 106、1080、2116、7628 等。

　　表 10-6  常見 PP 片厚度參數及介電常數

　　對于 Rogers 板材，Rogers4350 0.1mm 板材介電常數為 3.36，其他 Rogers4350 板材介電常數為 3.48；Rogers4003 板材介電常數為 3.38；Rogers4403 半固化片介電常數為 3.17。

　　我們知道，每個多層板都是由芯板和半固化片通過壓合而成的。當計算層疊結構時，通常需要把芯板和 PP 片疊在一起，組成板子的厚度。例如，一塊芯板和兩張 PP 片疊加“芯板+ 106+2116”，那么它的理論厚度就是 0.25mm+0.0513mm+0.1185mm=0.4198mm。但需注意以下幾點。

　　①一般不允許 4 張或 4 張以上 PP 片疊放在一起，因為壓合時容易產生滑板現象。

　　②7628 的 PP 片一般不允許放在外層，因為 7628 表面比較粗糙，會影響板子的外觀。

　　③3 張 1080 也不允許放在外層，因為壓合時也容易產生滑板現象。

　　④芯板一般選擇大于 0.11mm 的，6 層的一般兩塊芯板，8 層的一般 3 塊芯板。

　　由于銅厚的原因，理論厚度和實測厚度有一定的差距，具體可以參考圖 10-52。

　　圖 10-52  理論厚度與實測厚度

　　從圖 10-52 中可以看出，理論厚度和實測厚度存在銅厚的差額，可以總結出如下公式。

　　實測厚度=理論厚度 - 銅厚 1(1-X1)- 銅厚 2(1-X2)

　　式中，X1、X2 表示殘銅率，表層取 1，光板取 0。電源地平面殘銅率一般取值為 70%，信號層殘銅率一般取值為 23%。

　　殘銅率是指板平面上有銅的面積和整板面積之比。例如，沒有加工的原材料殘銅率就是 100%，蝕刻成光板時就是 0%。

　　“OZ”表示銅厚單位“盎司”，1OZ=0.035mm。

　　阻抗計算實例

　　（1）層疊要求：板厚為 1.2mm，板材為 FR-4，層數為 6 層，內層銅厚為 1OZ，表層銅厚為 0.5OZ。

　　（2）根據芯板和 PP 片常見厚度參數組合，并根據層疊厚度要求，可以堆疊出如圖 10-53 所示的層疊結構。

　　圖 10-53  6 層層疊結構圖

　　圖 10-53 中標出的 PP 片厚度為實際厚度，計算公式如下。

　　PP（3313）[實測值]=0.1034mm[理論值]-0.035/2mm×（1-1）[表層銅厚為 0.5OZ，殘銅率取 1]-0.035mm×（1-0.7）[內層銅厚為 1OZ，殘銅率取 70%]=0.0929mm=3.65mil

　　PP（7628×3）[實測值]=0.1951mm×3[理論值]-0.035mm×（1-0.23）[內層銅厚為 1OZ，相鄰信號層殘銅率取 0.23%]-0.035mm×（1-0.23）[內層銅厚為 1OZ，相鄰信號層殘銅率取 0.23%]= 0.5314mm=20.92mil

　　板子總厚度

　　=0.5OZ+3.65mm+1OZ+5.1mm+1OZ+20.92mm+1OZ+5.1mm+1OZ+3.65mm+0 .5OZ= 1.15mm

　　（3）打開 Polar SI9000 軟件，選擇需要計算阻抗的阻抗模型，計算表層 50 歐姆單線阻抗線寬。如圖 10-54 所示，根據壓合層疊數據，填入相關已知參數，計算得出走線線寬 W0=6.8mil。這個是計算出比較粗的走線，有時候會基于走線難度準許阻抗存在一定的誤差，所以可以根據計算得出的走線線寬來稍微調整。例如，調整計算參數走線線寬 5.5mil 時，計算阻抗 Zo=54.82，如圖 10-55 所示。

　　圖 10-54  根據阻抗計算線寬

　　圖 10-55  根據線寬微調阻抗值

　　（4）需計算內層（以第 3 層為例）90 歐姆差分阻抗走線線寬與間距，如圖 10-56 所示，選擇內層差分阻抗模型，根據壓合層疊數據，填入已知參數，然后可以通過阻抗要求，調整線寬和間距，分別計算，考慮到板卡設計難度，微調阻抗在準許范圍之內即可。

　　圖 10-56  90 歐姆差分阻抗計算結果

　　（5）最終計算結果如表 10-7 所示。