中國，北京 - 2020年11月2日 - 致力于建立更智能、更互聯(lián)世界的領(lǐng)先芯片、軟件和解決方案供應(yīng)商Silicon Labs（亦稱“芯科科技”），日前宣布擴(kuò)充其預(yù)認(rèn)證的無線模塊產(chǎn)品系列，專門用于滿足現(xiàn)代物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用開發(fā)需求。該產(chǎn)品系列包括業(yè)內(nèi)獨(dú)特的全棧多協(xié)議解決方案模塊，滿足商業(yè)和消費(fèi)物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用，并具有靈活的封裝選項(xiàng)和高度集成的設(shè)備安全性。
Silicon Labs物聯(lián)網(wǎng)市場與應(yīng)用副總裁Matt Saunders表示：“Silicon Labs克服了為物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備添加無線連接所帶來的挑戰(zhàn)。我們的新模塊為解決射頻工程和測試的復(fù)雜問題提供了簡單有效的解決方案，使得物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備制造商能夠快速將預(yù)認(rèn)證和安全的無線設(shè)備推向市場。”
Silicon Labs高集成度的模塊具有多種封裝選項(xiàng)，包括系統(tǒng)級封裝（SiP）和傳統(tǒng)印制電路板（PCB）封裝。SiP模塊包含微型組件，空間受限的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)計(jì)通過基于模塊的解決方案，從而消除了對復(fù)雜射頻設(shè)計(jì)和認(rèn)證的需求。PCB模塊可實(shí)現(xiàn)靈活的引腳訪問以及可擴(kuò)展射頻性能這樣的其他選擇。
Silicon Labs新模塊包括xGM210PB、BGM220、MGM220和BGX220 Xpress：
xGM210PB具有Secure Vault、ARM PSA 2級認(rèn)證的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備安全性以及對藍(lán)牙、Zigbee和OpenThread動態(tài)多協(xié)議的穩(wěn)定支持，且支持Wi-Fi共存。xGM210PB模塊針對物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用進(jìn)行了優(yōu)化，包括可連接照明、網(wǎng)關(guān)、語音助手和智能電表家用顯示器，提供最大+20dBm的輸出功率且優(yōu)于-104dBm的靈敏度。
BGM220超小型藍(lán)牙模塊率先支持藍(lán)牙測向。集成的預(yù)認(rèn)證藍(lán)牙5.2模塊可使用紐扣電池提供長達(dá)十年的運(yùn)行時間，非常適用于廣泛的Bluetooth LE應(yīng)用，包括家用電器、資產(chǎn)標(biāo)簽、信標(biāo)、便攜式醫(yī)療、健身和藍(lán)牙網(wǎng)格低功耗節(jié)點(diǎn)。
MGM220具有低功耗、低成本特點(diǎn)，成為適用于環(huán)保、超低功耗物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品的理想選擇，包括照明控制、建筑和工業(yè)自動化傳感器等。此系列模塊是Zigbee Green Power和能源收集應(yīng)用的理想選擇。
BGX220 Xpress包括板載藍(lán)牙協(xié)議棧、Xpress命令接口和預(yù)編程的電纜替代固件，可提供無需固件開發(fā)的串行轉(zhuǎn)Bluetooth LE解決方案。這些模塊非常適合工業(yè)應(yīng)用，包括人機(jī)界面（HMI）設(shè)備，可應(yīng)對尺寸、安全性和環(huán)境帶來的挑戰(zhàn)。
Silicon Labs Simplicity Studio 5可全面支持這些模塊，Simplicity Studio 5是免費(fèi)的完整集成開發(fā)環(huán)境，其中包含全面的軟件協(xié)議棧、應(yīng)用演示和移動應(yīng)用程序，以及其他先進(jìn)功能，例如網(wǎng)絡(luò)分析儀和已獲專利的能耗分析器。客戶也可以利用Silicon Labs Xpress模塊可簡化API的優(yōu)勢，進(jìn)一步加快無線開發(fā)速度。
xGM210PB、BGM220、MGM220和BGX220 Xpress現(xiàn)已量產(chǎn)，可提供樣品和開發(fā)工具套件。