國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)于4日發(fā)布12寸晶圓廠展望報告,并在其中指出,2020年12寸晶圓廠投資較去年成長13%,超越2018年歷史新高,在新冠病毒疫情加速全球數(shù)字轉(zhuǎn)型的推動下,成長態(tài)勢可望持續(xù)到2021年,后續(xù)還將于2023年再創(chuàng)高峰。

SEMI表示,除了云端服務、伺服器、筆電、游戲和醫(yī)療科技相關(guān)需求等,引領(lǐng)這波成長動能之外,大型數(shù)據(jù)中心、5G、物聯(lián)網(wǎng)(IoT)、汽車、人工智能(AI)和機器學習等快速發(fā)展的新興技術(shù)也功不可沒。

SEMI全球銷售主管曹世綸提到,新冠肺炎疫情幾乎加速所有產(chǎn)業(yè)數(shù)字轉(zhuǎn)型的腳步,重塑人們工作與生活的方式,而創(chuàng)紀錄的支出預測及38座新晶圓廠正是半導體作為先進科技發(fā)展基石的最佳例證,相關(guān)技術(shù)除了將帶動這波轉(zhuǎn)型持續(xù)進行,也有望讓世界面臨的巨大挑戰(zhàn)能迎刃而解。

SEMI估計,半導體晶圓廠投資于2021年將繼續(xù)增長,唯增速將較今年放緩。預期2023年攀上700億美元歷史新高的前后,2022年將溫和緩降,2024年也再次小幅下滑。

前述12寸晶圓廠展望報告中,保守預估半導體界2020年到2024年間,至少新增38個12寸晶圓廠,每月的晶圓廠產(chǎn)能將增長約180萬片,達700萬片以上,其中,臺灣地區(qū)增加11座,中國大陸增加8座,到2024年時,半導體產(chǎn)業(yè)12寸晶圓量產(chǎn)廠總數(shù)將達161座。