近日，據(jù)外媒報道，在芯片制程工藝方面一直落后于臺積電的三星電子，目前正在尋求加強(qiáng)與極紫外光刻機(jī)供應(yīng)商ASML的合作，以加速5nm和3nm制程的研發(fā)。

2015年，由于蘋果合同A9 芯片在 iPhone 6s的生存能力低于臺積電制造的芯片，三星一直無法獲得蘋果A系列處理器的合同訂單，蘋果訂單已移交給臺積電。

盡管失去了蘋果訂單的三星仍收到高通等公司的訂單，但三星在芯片加工處理方面也落后于臺積電一段時間。臺積電是第一個在同一過程中大規(guī)模投入生產(chǎn)的公司。

來自國外媒體的最新報道顯示，在芯片加工技術(shù)上落后于臺積電一段時間的三星被用來加速5nm和3nm工藝的研究和開發(fā)。

很難說三星能否超過臺積電，加速5nm和3nm工藝的發(fā)展。

作為芯片加工工藝的領(lǐng)先制造商，臺積電的5nm工藝于今年第一季度大規(guī)模投入生產(chǎn)，第三季度的收入約為10億美元，預(yù)計第四季度將超過26億美元。

在更先進(jìn)的3nm工藝方面，臺積電也在按計劃推進(jìn)，計劃在2021年進(jìn)行風(fēng)險試產(chǎn)，在2022年進(jìn)行大規(guī)模生產(chǎn)。

此外，臺積電與世界上唯一的極端紫外光刻機(jī)供應(yīng)商阿斯麥密切合作，他們獲得了大量的極端紫外線光刻機(jī)。

在8月份的全球技術(shù)論壇上，臺積電透露，世界上目前使用的極端紫外光刻機(jī)中約有一半，生產(chǎn)能力預(yù)計將占世界總量的60%。