馬薩諸塞州安多弗訊 — 日前，Vicor 公司（NASDAQ：VICR）宣布推出其首款輻射容錯 DC-DC 轉(zhuǎn)換器電源模塊，該模塊采用 Vicor 最新電鍍 SM-ChiP? 封裝。ChiP 可從 100V 的標(biāo)稱電源為高達(dá) 300 瓦的低電壓 ASIC 供電，其經(jīng)過波音公司測試，不僅能夠抵抗50 krad 電離總劑量，而且還具備抗單粒子干擾(single-event upsets)的功能。憑借冗余架構(gòu)實現(xiàn)對單粒子干擾(single-event upsets)免疫，將兩個具有容錯控制 IC 的相同功率模塊并聯(lián)，封裝于高密度 SM-ChiP模塊中實現(xiàn)抗干擾功能。

先進(jìn)的通信衛(wèi)星要求具備高功率密度和低噪聲特性。Vicor 采用金屬外殼 ChiP 封裝的軟開關(guān)高頻率 ZCS/ZVS 功率級可降低電源系統(tǒng)基底噪聲，能夠?qū)崿F(xiàn)信號完整性和高可靠的總體系統(tǒng)性能。

從電源到負(fù)載點的完整解決方案由四個 SM-ChiP 組成：一個 BCM3423（標(biāo)稱 100V、300 瓦 K = 1/3 的母線轉(zhuǎn)換器，采用 34 x 23 毫米封裝）、一個 PRM2919（33V 標(biāo)稱 200W 穩(wěn)壓器，采用 29 x 19 毫米封裝）和兩個 VTM2919 電流倍增器（一個 K = 1/32、電流為 150A 時，輸出電壓為 0.8V；一個 K = 1/8，電流為 25A 時，輸出電壓為 3.4V）。該解決方案直接從 100V 電源為 ASIC 供電，采用極少的外部組件，支持低噪聲工作。

所有模塊都采用 Vicor 高密度 SM-ChiP 封裝，為上下表面提供有 BGA（球柵陣列）連接和可選焊料掩模。ChiP 的工作溫度為 -30 ~ 125°C。