近日，芯源微披露投資者關(guān)系活動(dòng)記錄表指出，公司前道涂膠顯影機(jī)與國(guó)際光刻機(jī)聯(lián)機(jī)的技術(shù)問(wèn)題已經(jīng)攻克并通過(guò)驗(yàn)證，可以與包括ASML、佳能等國(guó)際品牌以及國(guó)內(nèi)的上海微電子（SMEE）的光刻機(jī)聯(lián)機(jī)應(yīng)用。

　　芯源微表示，涂膠顯影機(jī)在Iline、KrF、向ArF等技術(shù)升級(jí)的過(guò)程中，主要技術(shù)難點(diǎn)在于涂膠顯影機(jī)結(jié)構(gòu)復(fù)雜，運(yùn)行部件多。研發(fā)升級(jí)在技術(shù)上有很大的跨度，主要體現(xiàn)在顆粒污染物的控制方面，例如烘烤精 度、多腔體的一致性及均勻性、不同光刻膠的涂膠顯影工藝精 細(xì)化控制，以及設(shè)備整體顆粒污染物控制等。

　　據(jù)悉，當(dāng)前，全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)的主要份額基本被國(guó)外廠商占據(jù)，如美國(guó)應(yīng)用材料、荷蘭阿斯麥、美國(guó)泛林集團(tuán)、日本東京電子、美國(guó)科天等，為了突破這一卡脖子技術(shù)，近年來(lái)，國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體企業(yè)亦在奮力追趕，希望盡早實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)替代。

　　資料顯示，芯源微成立于2002年，是由中科院沈陽(yáng)自動(dòng)化研究所發(fā)起創(chuàng)建的國(guó)家高新技術(shù)企業(yè)，專(zhuān)業(yè)從事半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)、銷(xiāo)售與服務(wù)。

　　圖片來(lái)源：芯源微公告

　　芯源微產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體生產(chǎn)、高端封裝、MEMS、LED、OLED、3D-IC TSV、PV等領(lǐng)域，產(chǎn)品包括光刻工序涂膠顯影設(shè)備和單片式濕法設(shè)備，可用于8/12英寸單晶圓處理及6英寸及以下單晶圓處理。

　　目前，芯源微的主要客戶(hù)包括中芯國(guó)際、華力微電子、長(zhǎng)江存儲(chǔ)、臺(tái)積電、華為、上海積塔、株洲中車(chē)、青島芯恩、長(zhǎng)電科技、通富微電、華天科技、晶方科技、華燦光電、乾照光電、澳洋順昌等半導(dǎo)體知名廠商。

　　作為芯源微的標(biāo)桿產(chǎn)品，光刻工序涂膠顯影設(shè)備成功打破國(guó)外廠商壟斷并填補(bǔ)國(guó)內(nèi)空白，其中，在集成電路前道晶圓加工環(huán)節(jié)，作為國(guó)產(chǎn)化設(shè)備已逐步得到驗(yàn)證，實(shí)現(xiàn)小批量替代；在集成電路制造后道先進(jìn)封裝、化合物、MEMS、LED 芯片制造等環(huán)節(jié)，作為國(guó)內(nèi)廠商主流機(jī)型已廣泛應(yīng)用在國(guó)內(nèi)知名大廠，成功實(shí)現(xiàn)進(jìn)口替代。

　　新華社此前報(bào)道，芯源微產(chǎn)品在勻膠顯影技術(shù)領(lǐng)域居國(guó)內(nèi)第一，達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平。芯源微在記錄表指出，公司現(xiàn)有的廠區(qū)已經(jīng)是滿(mǎn)負(fù)荷運(yùn)轉(zhuǎn)，同時(shí)新廠房也在建設(shè)當(dāng)中，按照計(jì)劃將于2021年4季度投入使用，屆時(shí)對(duì)公司產(chǎn)能提升會(huì)起到非常大的作用。