據(jù)外網(wǎng)最新消息,蘋果將占據(jù)2021年5nm芯片一半以上的份額,高通排名第二,而三星公司僅占總份額的5%。
Counterpoint Research報告指出,2020年對芯片制造商來說是個好年頭,2021 年亦是如此。
在去年第四季度美國向華為下達了芯片禁令后,蘋果、高通、聯(lián)發(fā)科、AMD等廠商為搶奪華為市場份額,紛紛向臺積電大幅追加7nm和5nm制程的訂單。這些與半導(dǎo)體行業(yè)相關(guān)的企業(yè)都在2020年實現(xiàn)了高于預(yù)期的收入增長。
數(shù)據(jù)統(tǒng)計,2020年全年,晶圓代工行業(yè)收入達到約820億美元,同比增長23%。而伴隨全球大多數(shù)半導(dǎo)體行業(yè)的代工廠產(chǎn)能收緊,預(yù)計這一增長趨勢將在2021年放緩,預(yù)測同比增長12%,總收入達到920億美元。
Counterpoint表示:“根據(jù)我們的估計,2021年5nm的晶圓出貨量將占全球晶圓代工行業(yè)12英寸晶圓的5%,高于2020年時不到1%的比例。其中蘋果是今年5nm工藝的第一大客戶(訂單全部給臺積電),這些5nm芯片將用于iPhone(A14/A15)和其他新發(fā)布的蘋果產(chǎn)品。”
從全年的訂單來看,蘋果將繼續(xù)作為5nm芯片的第一大客戶,而高通將成為5nm芯片的第二大客戶。
由于iPhone 13系列可能采用其驍龍X60調(diào)制解調(diào)器,蘋果在很大程度上影響了高通的5nm芯片份額,高通將有望占據(jù)5nm芯片總產(chǎn)量的25%。但高通并不會長期受益于來自蘋果的訂單。
有消息稱,蘋果內(nèi)部正在開發(fā)自己的調(diào)制解調(diào)器,并且已經(jīng)取得了初步成果,屆時蘋果可能將縮減和高通簽訂的訂單規(guī)模。