鼎龍股份14日公告，公司擬新建集成電路CMP用拋光墊項目（三期）及年產(chǎn)1萬噸集成電路制造清洗液項目。計劃投資合計5.67億元，本次投資資金來源為公司自有或自籌資金。

CMP用拋光墊項目擬新建車間占地面積6000平方米，建筑面積16500平方米，購置并安裝凈化系統(tǒng)設備、貼合機、拋光機等儀器設備共43臺，完善配套設施。建成后，預計具備年產(chǎn)50萬片CMP用拋光墊生產(chǎn)能力。

集成電路制造清洗液項目規(guī)劃建筑面積28994平方米，建設生產(chǎn)車間4500平方米，辦公樓5000平方米及倉庫，購置混配機、自動投料機、Zeta電位儀、顆粒計數(shù)器等儀器設備92臺，建設配套設施，建成年產(chǎn)清洗液1萬噸。

鼎龍股份表示，公司拋光墊下游芯片制程客戶對供應鏈安全的要求極高，需要公司該產(chǎn)品在武漢廠區(qū)已有產(chǎn)能基礎上異地建廠擴能，利于供貨安全性及穩(wěn)定性。

先進制程的高端清洗液絕大多數(shù)掌握在兩家美國公司手中，公司擬實施CMP后清洗液和光刻膠蝕刻后清洗液項目的產(chǎn)業(yè)化，將有效解決國內(nèi)該系列產(chǎn)品嚴重依賴海外進口的卡脖子問題。

鼎龍股份是打印復印耗材龍頭，近年向半導體材料領域持續(xù)拓展。公司主營打印復印通用耗材和光電半導體工藝材料。光電半導體工藝材料業(yè)務是公司近年重點布局的業(yè)務領域，主要產(chǎn)品包括：化學機械CMP 拋光墊、清洗液及柔性顯示基材PI 漿料等。