SEMI（國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會）昨日表示，看好5G、高效能運算、車用等應(yīng)用將帶動半導體業(yè)成長，促使半導體設(shè)備步入超級循環(huán)周期，并將今年半導體設(shè)備銷售金額增長率預估由原先的年增10%上修至15%。

　　SEMI全球行銷長暨臺灣區(qū)總裁曹世綸指出，2020年至2025年全球半導體營收年復合成長率估約5%，電腦運算與通訊將是半導體業(yè)最大宗市場，其他如電動車與工業(yè)等應(yīng)用市場也都有成長空間。

　　SEMI產(chǎn)業(yè)研究總監(jiān)曾瑞榆則指出，今年晶圓代工營收可望成長超過10%，包含5G、高效能運算、車用與物聯(lián)網(wǎng)為主要成長動能。他也預期晶圓代工產(chǎn)能吃緊情況可能延續(xù)至下半年，晶圓廠產(chǎn)能利用率均逼近滿載，尤其8吋產(chǎn)能更是不足，預期8吋產(chǎn)能吃緊情況在今、明年可能都不會緩解。

　　曾瑞榆并表示，在邏輯與記憶體廠同步積極投資帶動下，半導體設(shè)備未來幾年將步入超級循環(huán)周期，預估今年半導體設(shè)備銷售金額可望成長15%，增幅高于原先預估的10%水準，且中國臺灣將超越中國大陸，成為全球最大半導體設(shè)備市場。

　　北美半導體設(shè)備出貨 30億美元創(chuàng)新高

　　國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）2月23日公布，北美半導體設(shè)備制造商1月出貨金額達30.4億美元，月增13.4%，年增29.9%，首跨30億美元大關(guān)，也刷新單月以來的歷史新高。

　　SEMI全球行銷長暨臺灣區(qū)總裁曹世綸表示，北美半導體設(shè)備1月出貨金額創(chuàng)下歷史新高，是今年好的開始，在數(shù)位轉(zhuǎn)型的加速推動下，半導體設(shè)備需求持續(xù)強勁。

　　受惠于整體半導體業(yè)持續(xù)向先進制程推進，加上疫情推動數(shù)位轉(zhuǎn)型加速，北美半導體設(shè)備出貨自2019年10月起，各大晶圓廠成熟制程產(chǎn)能滿載，并帶動投資力道強勁復蘇，出貨金額已連續(xù)16個月超過20億美元，上月更突破30億美元大關(guān)。

　　在電腦、5G及車用市場的強勁需求下，晶圓代工產(chǎn)能供不應(yīng)求，廠商紛紛擴大投資，臺積電今年資本支出金額將達250億至280億美元，創(chuàng)歷史新高紀錄；聯(lián)電今年資本支出將達15億美元，年增5成；世界先進資本支出也從去年的新臺幣35.4億元，提升至今年的新臺幣50億元，年增逾4成。

　　近日半導體設(shè)備大廠應(yīng)材也樂觀展望半導體產(chǎn)業(yè)趨勢，看好半導體已進入10年以上的投資周期，目前僅為初期階段。許多新趨勢發(fā)展是由半導體作為關(guān)鍵途徑，這些晶圓代工廠將持續(xù)擴增產(chǎn)能與提升設(shè)備需求。

　　美國銀行：缺“芯”促半導體設(shè)備行業(yè)具備上行潛力

　　芯片短缺問題席卷全球，美國科技巨頭正尋求大量資金以刺激半導體制造業(yè)。對此，美國銀行表示，缺貨現(xiàn)象以及由此產(chǎn)生的新晶圓廠使其看好半導體設(shè)備行業(yè)。該行認為，半導體設(shè)備行業(yè)的遠期市盈率約20-21倍，低于大盤，而每股收益/自由現(xiàn)金流增長勢頭強勁。

　　隨著芯片行業(yè)試圖緩解電腦和汽車市場的增量需求而引發(fā)的芯片短缺問題，制造巨頭為增加供給而要求新建晶圓廠將會該領(lǐng)域帶來長期利益機會。同時，不斷上升的高級芯片制造成本、復雜程度和資本密集度將帶來結(jié)構(gòu)性好處。

　　報告指出，芯片短缺給汽車行業(yè)帶來了痛苦的沖擊，在未來一個世紀，芯片自給自足對每個國家的重要性將不亞于以前的鋼鐵和能源。歐盟正考慮建設(shè)先進的晶圓工廠，以減少對其他地方的依賴。日本正尋求更大程度的內(nèi)包措施。中國可能繼續(xù)在晶圓設(shè)備上投資超過100億美元。