昨夜晚間，TCL科技發(fā)表公告，為順應(yīng)國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展趨勢，進一步完善在半導(dǎo)體業(yè)務(wù)領(lǐng)域的產(chǎn)業(yè)和投資布局，TCL 科技集團股份有限公司（以下簡稱“公司”或“本公司”） 擬與 TCL 實業(yè)控股股份有限公司（以下簡稱“TCL 實業(yè)”）共同設(shè)立 TCL 半導(dǎo)體科技（廣東）有限公司（擬定名，具體以工商核準登記為準，以下簡稱“TCL 半導(dǎo)體”）。TCL 半導(dǎo)體擬定注冊資本為人民幣 10 億元，公司與 TCL 實業(yè)分別 出資人民幣 5 億元，各自占比 50%。TCL 半導(dǎo)體將作為公司半導(dǎo)體業(yè)務(wù)平臺， 圍繞集成電路芯片設(shè)計、半導(dǎo)體功率器件等領(lǐng)域的產(chǎn)業(yè)發(fā)展機會進行投資布局。

　　公告繼續(xù)指出，通過本次交易，公司將在發(fā)揮半導(dǎo)體材料領(lǐng)域優(yōu)勢的同時，緊抓集成電路芯 片設(shè)計、半導(dǎo)體功率器件等領(lǐng)域的機遇，加快項目投資落地和技術(shù)創(chuàng)新應(yīng)用，促 進公司在半導(dǎo)體業(yè)務(wù)領(lǐng)域的產(chǎn)業(yè)升級和整合。在集成電路芯片設(shè)計領(lǐng)域，參照行 業(yè)內(nèi)的 Fabless 模式，TCL 半導(dǎo)體將對上下游關(guān)聯(lián)產(chǎn)業(yè)需求量較大的芯片類別， 如驅(qū)動芯片、AI 語音芯片進行重點開發(fā)，通過吸引外部專業(yè)人才和團隊能力提 升，推進專用芯片產(chǎn)品的生產(chǎn)。在半導(dǎo)體功率器件領(lǐng)域，TCL 半導(dǎo)體擬進一步 擴大產(chǎn)能，提高器件業(yè)務(wù)核心技術(shù)能力，率先突破市場。

　　此外，公司連同旗下的產(chǎn)業(yè)基金將充分發(fā)揮 TCL 金融及產(chǎn)業(yè)投資平臺優(yōu)勢， 在集成電路產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域?qū)で笸顿Y機會，持續(xù)布局產(chǎn)業(yè)生態(tài)圈資源，以發(fā)揮產(chǎn)業(yè)協(xié)同 效應(yīng)，增強業(yè)務(wù)整體競爭力。

　　在早前接受澎湃新聞采訪的時候，TCL李東生也表示，公司成立芯片設(shè)計公司，將首先從滿足自家企業(yè)的芯片需要做起。

　　至于為何選擇功率器件方向，李東生指出，這主要是因為他們在這個業(yè)務(wù)有一定的基礎(chǔ)。

　　李東生強調(diào)，TCL在功率器件的硅片方面已經(jīng)建立了優(yōu)勢，所以圍繞這個產(chǎn)業(yè)會加大發(fā)展。他進一步指出，半導(dǎo)體功率器件在家電產(chǎn)品，特別是未來在電動汽車產(chǎn)品方面會有大量的需求。

　　李東生接著說，TCL未來首先會在半導(dǎo)體芯片材料，也就是硅片和外延片方面會加大投入，半導(dǎo)體硅片的技術(shù)能力和產(chǎn)能將會快速提高。