/美通社/ -- 隨著全球進入5G時代，各手機領導品牌競相推出5G智能型手機，代表著物聯網已經不是未來，而是現在。環旭電子（上海證券交易所股票代碼： 601231）知道市場對物聯網解決方案的需求，可協助品牌客戶向市場推出極具競爭力的產品。憑借在SiP（系統級封裝）的領先技術和驗證的經驗，環旭電子所開發出的SOM7225 5G系統模塊可將您的物聯網產品以更快，更省時的方式推向市場。

　　環旭電子物聯網模塊SOM7225

　　環旭電子SOM7225 5G系統模塊搭載了高通驍龍Snapdragon SM7225 芯片，可運行 Android R 操作系統，這是一款集成了內存、電源管理IC、音頻編譯碼器和多模無線連接接口的高度集成的系統模塊（SOM）。SOM7225是一款多頻段無線廣域網模塊，在無線功能設計上除了預留支持WiFi 802.11 a/b/g/n/ac/ax, 2x2 802.11ac MU-MIMO with BT 5.1 long range 的接口，還具備5G NR Sub-6, LTE-FDD/TDD, WCDMA, GSM, GNSS功能和支持mmWave功能接口。

　　SOM7225 5G系統模塊的模塊化設計能說明原始設備制造商（OEMs）簡化工業物聯網裝置，如移動工業手持裝置（Rugged Handheld）、工業應用平板計算機（Rugged Tablet）、工業車載計算機（Vehicle Mount Computer）等產品的開發及制造過程。

　　環旭電子垂直應用產品方案事業處 總經理蘇文燦指出：“采用高通SM7225芯片的SOM7225 5G系統模塊是針對工業移動式裝置的需求而設計的，符合工業系統產品嚴苛的環境要求，能滿足運輸、倉儲、物流、醫療等物聯網移動式相關產品的需求。面對市場急遽變化及少量多樣的需求，推出模塊化的設計可以讓客戶不必經過復雜，耗時的開發過程，加快產品上市時間。”

　　環旭電子長年在無線通信及系統整合模塊的經驗，結合新建的5G實驗室，可為您的工業物聯網裝置提供高效的產品設計與制造服務。