按照往年慣例，在發(fā)布了驍龍888Plus以后，也意味著高通的下一代旗艦處理器最快將在今年年底亮相，而隨著時間的臨近，除了我們所知道的高通下一代旗艦處理器命名或為驍龍898以外，關于這顆處理器CPU架構方面的信息也在近日被進一步披露。
根據(jù)10月28日，知名爆料博主@數(shù)碼閑聊站透露的信息，高通驍龍898或將采用三星的4nm工藝制程打造，并將基于ARMv9架構進行半定制，其CPU部分可能將1枚3.0GHz的Cortex-X2超大核+3枚2.5GHz的Coetex-A710大核+4枚1.79GHz的Cortex-A510小核組成，而GPU部分則可能會升級為Adreno730。
同時，該博主也進一步表示，“sm8450（驍龍898）也是全部基于v9架構半定制，X2超大核+A710大核+A510小核，和天璣2000完全一樣，到時候就看臺積電n4和三星n4哪個更穩(wěn)”換句話就是，高通驍龍898與聯(lián)發(fā)科的下一代旗艦主控天璣2000除了芯片代工廠和GPU部分的不同外，在制程與CPU架構方面幾乎完全一樣，因此這也意味著兩者在具體的性能表現(xiàn)上將極為接近，而三星和臺積電的制程工藝到底孰優(yōu)孰劣將成為兩大旗艦處理器勝出的關鍵。
那么屏幕前的朋友們會更看好驍龍898和天璣2000之中的誰呢？
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