芯片短缺已經(jīng)嚴(yán)重影響汽車到電子消費(fèi)品等行業(yè)，然而，從AMD剝離出的美國芯片代工商——格芯（GlobalFoundries）CEO近日表示，未來5-10年大部分時間，該行業(yè)都可能面臨著供應(yīng)偏緊的局面。他表示，該公司到2023年底的晶圓產(chǎn)能都已經(jīng)被賣完了。

全球第三大芯片代工企業(yè)格芯上周在納斯達(dá)克上市，市值超過250億美元。該公司似乎希望向市場傳遞這樣一個信息——即哪怕供應(yīng)鏈問題在疫情后能有所緩解，芯片需求浪潮短時間內(nèi)都不會消失，所以即使它在資本密集型業(yè)務(wù)上投入數(shù)十億美元，也能提高盈利能力。

“我覺得未來5-10年的大部分時間，我們都要努力解決供應(yīng)而不是需求”，格芯CEO湯姆·考菲爾德（Tom Caulfield）近日接受采訪時表示。該公司的客戶包括高通、AMD、博通和意法半導(dǎo)體等芯片制造商。

芯片短缺已經(jīng)從全球汽車和家電行業(yè)蔓延到電子產(chǎn)品制造商及其供應(yīng)商，蘋果公司最近表示，由于芯片短缺，它將在這個假日季損失超過60億美元的銷售額。

然而，由于尖端芯片的利潤豐厚，所以市場短缺的往往不是最尖端的芯片，而是“傳統(tǒng)芯片”，即使用成熟技術(shù)來執(zhí)行功能（諸如電源管理、顯示器連接或啟動無線連接等）的半導(dǎo)體。

而這正是格芯專門為客戶生產(chǎn)的芯片類型，考菲爾德解釋稱。

“這（傳統(tǒng)芯片）部分的短缺最大，因?yàn)檫@方面投資不足”，考菲爾德稱，“對我來說，我們很高興讓那些大公司服務(wù)于個位數(shù)納米的市場，（而）我們將在差異化技術(shù)方面做到最好。”

一般而言，代工廠營業(yè)能力與工廠利用率（或全天候運(yùn)轉(zhuǎn)速度）有關(guān)。格芯在2020年的利用率為84%，因?yàn)橐咔槎^上年有所降低。

“自從去年8月起，我們的產(chǎn)量嚴(yán)重供不應(yīng)求。我們每天都竭盡所能地在出貨，我想說我們的利用率超過了100%。”考菲爾德表示。他補(bǔ)充道，該公司到2023年底的晶圓產(chǎn)能都被賣完了。

考菲爾德指出，格芯在2018年做出了一項(xiàng)戰(zhàn)略決策，即停止開發(fā)臺積電和三星等代工廠正在投資的尖端芯片制造技術(shù)，而是專注于為其客戶提供“不太先進(jìn)”但仍必不可少的半導(dǎo)體。

代工廠的商業(yè)模式利潤率低，且面臨高昂的勞動力、設(shè)備和原材料成本。格芯在招股說明書中表示，其2021年上半年的毛利率接近11%。

考菲爾德表示，在IPO中籌集的26億美元中，15億美元將用于資本支出，以增加滿足需求的生產(chǎn)能力。該公司在美國、德國和新加坡設(shè)有工廠。