眾所周知，目前全球所有芯片代工企業(yè)中，臺積電與三星是一騎絕塵，進入了5nm，明年就要進入3nm，而其它的廠商均在10nm之后。

至于為什么，一方面是格芯、聯(lián)電這兩家廠商早幾年前就放棄了對10nm以下芯片的研發(fā)，認為10nm以下的工藝，成本太高，自己如果拿不下大量市場的話，只有虧本，所以專注于成熟工藝。

另外一方面，則是有些廠商的關(guān)鍵設(shè)備買不到，比如中芯、華虹買不到EUV光刻機，所以也進入不了10nm以下。還有一些廠商技術(shù)達不到，像一些三流的代工企業(yè)等。

這就造成了當前臺積電、三星在前面跑得飛快，后面的廠商沒法追，且差距越來越大的情況。

而大家都在10nm以后，同時技術(shù)不斷的發(fā)展之后，就又造成了一個現(xiàn)象，那就是這些代工廠們，技術(shù)相差都不太大了，畢竟格芯、聯(lián)電等都在原地踏步，不前進了，后面的總會追上的，這也就造成成熟工藝上競爭越來越激烈了。

這對格芯、聯(lián)電的影響還相當大的，所以近日有媒體報道稱，聯(lián)電感到了成熟制程的競爭壓力，不排除重新進入先進制程研發(fā)領(lǐng)域，以進一步維持市場競爭力。

而格芯在上市后，也是一路上漲，目前達到了350億美元左右，所以格芯也有了想法，要重新進入先進制程，研發(fā)10nm以下的芯片。

畢竟隨著半導體技術(shù)越來越發(fā)展，10nm以下工藝的芯片，也會慢慢普及，如果不進入，可能就會失去市場競爭力。

對此，不知道中芯國際怎么看，畢竟目前中芯國際最先進的技術(shù)還在14nm，而研發(fā)10nm以下的技術(shù)已經(jīng)受阻，目前也只是局限于成熟工藝。

以往中芯與聯(lián)電、格芯技術(shù)差距還不大，反正大家都在10nm以上，而一旦聯(lián)電、格芯都進入10nm以下后，那么中芯國際與這兩家廠商的差距也就越來越大了，怎么來保持自己的優(yōu)勢？