12月7日，晶方科技（以下簡稱“公司”）發布公告稱，2021年10月16日，公司股東國家集成電路產業投資基金股份有限公司（以下簡稱“大基金”）披露集中競價減持股份計劃公告。
公司于2021年12月7日收到大基金發來的《關于股份減持結果的告知函》，截至本公告日，大基金已完成其本次減持計劃，減持完成后所持股份占公司目前總股本的4．98％，其減持計劃已實施完畢。
據悉，集中競價減持主體減持前基本情況如下：
（源自公司公告）
減持計劃實施完畢：
（源自公司公告）
維科網注意到，根據晶方科技此前發布的2021年第三季度業績顯示，公司2021前三季度實現營收10．80億，同比增長41．27％；歸母凈利潤4．14億元，同比增長54．26％；扣非歸母凈利潤3．73億元，同比增長66．12％。其中，公司2021Q3單季度實現營收3．85億元，實現歸母凈利潤1．46億，實現扣非歸母凈利潤1．36億，環比均繼續上行。
晶方科技表示，公司業績持續增長，訂單持續飽滿，產能規模同比顯著提升。公司圍繞WLCSP、TSV等先進封裝工藝，具備8英寸、12英寸晶圓級封裝技術及量產能力，LGA／MOUDLE等芯片級封裝技術。公司2021年前三季度生產訂單持續飽滿，業績持續增長的同時產能與生產規模同比顯著提升，預計景氣程度有望維持全年。
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