作為通信行業的領袖，高通今天發布了第五代5G基帶及射頻解決方案——“驍龍X70”。

它不但全球唯一支持從600MHz到41GHz全部5G商用頻段，還全球首個集成了5G AI處理器。

早在2016年10月，高通就發布了全球首款5G基帶驍龍X50，10nm工藝，符合3GPP R15規范，支持Sub 6GHz、毫米波，支持NSA、TDD，峰值下行速度5Gbps。

2019年2月，高通推出第二代5G基帶驍龍X55，升級7nm工藝，完整支持2G/3G/4G/5G、NSA/SA、TDD、FDD，并支持4G/5G載波聚合，新增寬帶包絡追蹤、動態頻譜共享。

一年后，我們看到了第三代驍龍X60，進一步升級為5nm工藝，支持Sub 6GHz頻段TDD-FDD載波聚合、VoNR、全球5G多卡，還有第三代毫米波天線模組QTM535。

又過了一年，第四代驍龍X65到來，4nm工藝，升級3GPP R16規范，下行速度達到10Gbps，支持更多載波聚合，升級毫米波天線模組、PowerSave、Smart Transmit、寬帶包絡追蹤。

作為高通第五代5G基帶方案，驍龍X70特別引入了高通5G AI套件，可以利用AI優化Sub-6GHz、毫米波頻段的5G鏈路，提升速度、網絡覆蓋、移動性、鏈路穩健性、能效，并降低時延。

主要特性包括：

- AI輔助信道狀態反饋和動態優化，提升吞吐量和其他關鍵性能指標。

- 全球首個AI輔助毫米波波束管理，增強性能，提升吞吐量，擴大小區覆蓋范圍，提高鏈路穩健性。

- AI輔助網絡選擇，支持出色的移動性和鏈路穩健性。

- AI輔助自適應天線調諧，情境感知能力提高30%，實現更高的平均速度、更廣的網絡覆蓋范圍。

驍龍X70的峰值下行速度和驍龍X65一樣維持在10Gbps，同時高通強調，硬件能力其實遠不止于此，但需要配合運營商網絡部署，而且標稱的10Gbps速度是可以在真實場景中實現的。

同時，峰值上行速度3.5Gbps，支持下行四載波聚合、上行載波聚合、基于載波聚合的上行發射切換(跨TDD/FDD頻段)、上行鏈路100MHz包絡追蹤，還有高通超低延時套件。

高通5G方案一直面向全球，可為各個國家和地區的運營商帶來無比的靈活性，包括5G商用頻段全支持、毫米波獨立組網、全球多卡(包括雙卡雙通)、頻譜聚合(NR-DC/EN-DC)、可升級架構等等。

尤其是5G毫米波獨立組網，包括企業網絡和專網、固定無線接入，提升頻譜資源利用的靈活性。

此外，驍龍X70還有極高的能效，包括能效提升60%的第三代PowerSave省電技術、AI輔助自適應天線調諧、QET7100寬帶包絡追蹤。

驍龍X70預計今年下半年向客戶出樣，商用終端產品預計今年晚些時候面市。