4月26日，據(jù)比亞迪半導(dǎo)體官網(wǎng)信息顯示，比亞迪半導(dǎo)體針對(duì)智能手機(jī)電池對(duì)電池保護(hù)芯片在精度與功耗方面的雙高需求，自主研發(fā)并推出BM114系列產(chǎn)品，適用智能手機(jī)及平板電腦。目前該產(chǎn)品已通過(guò)多家品牌終端客戶的測(cè)試認(rèn)證，并已批量出貨。

比亞迪半導(dǎo)體表示，相較市面大部分的手機(jī)電池保護(hù)芯片，比亞迪半導(dǎo)體BM114系列產(chǎn)品性能已達(dá)全球領(lǐng)先水平。其中一大特色是具有過(guò)流檢測(cè)端子，通過(guò)使用外置低阻值的精密電阻檢測(cè)，可極大減少溫度變化的影響，實(shí)現(xiàn)高精度過(guò)流檢測(cè)，目前其精度滿足±1mV，已高于業(yè)內(nèi)要求。同時(shí)采用DFN1．6＊1．9－6L封裝，可pin－pin完全替代國(guó)際主流品牌。此外在產(chǎn)品選型上，也可根據(jù)客戶要求靈活定制。

公開(kāi)資料顯示，比亞迪半導(dǎo)體是國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的IDM企業(yè)，主要從事功率半導(dǎo)體、智能控制IC、智能傳感器、光電半導(dǎo)體，半導(dǎo)體制造及服務(wù)，覆蓋了對(duì)光、電、磁等信號(hào)的感應(yīng)、處理及控制，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于汽車、能源、工業(yè)和消費(fèi)電子等領(lǐng)域，具有廣闊的市場(chǎng)前景。

在汽車領(lǐng)域，比亞迪半導(dǎo)體在車規(guī)級(jí)半導(dǎo)體研發(fā)應(yīng)用的深厚積累，已量產(chǎn)IGBT、SiC器件、IPM、MCU、CMOS圖像傳感器、電磁傳感器、LED光源及顯示等產(chǎn)品，應(yīng)用于汽車的電機(jī)驅(qū)動(dòng)控制系統(tǒng)、整車熱管理系統(tǒng)、車身控制系統(tǒng)、電池管理系統(tǒng)、車載影像系統(tǒng)、照明系統(tǒng)等重要領(lǐng)域。