8 月 17 日消息，美國國家航空航天局 (NASA) 今日宣布，將聯(lián)合美國微芯半導(dǎo)體 Microchip 設(shè)計下一代高性能航天計算 (HPSC) 芯片，號稱計算性能將是目前航天計算芯片的 100 倍。
NASA 表示，這一關(guān)鍵能力將推進所有類型的未來太空任務(wù)，從行星探索到月球和火星登陸任務(wù)。
Microchip 將在三年內(nèi)構(gòu)建、設(shè)計和交付 HPSC 芯片，目標是在未來的月球和行星探索任務(wù)中搭載。Microchip 的芯片架構(gòu)將根據(jù)任務(wù)需求使計算能力具有可擴展性，從而提高任務(wù)的整體計算效率。該設(shè)計也將更加可靠并具有更高的容錯性。
IT之家了解到，NASA 稱，該芯片將使航天器計算機的計算速度比當今最先進的航天器計算機快 100 倍。作為 NASA 正在進行的商業(yè)合作努力的一部分，雙方簽訂了價值 5000 萬美元（約 3.4 億元人民幣）的固定價格合同，Microchip 將為完成該項目提供大量研發(fā)成本。
NASA 高級航空電子設(shè)備首席技術(shù)專家Wesley Powell 表示，他們目前的航天器計算機是近 30 年前開發(fā)的，雖然它們在過去的任務(wù)中表現(xiàn)出色，但未來的 NASA 任務(wù)需要顯著提高機載計算能力和可靠性。
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