印度數(shù)十年來成為半導體制造中心的夢想終于朝著正確的方向發(fā)展。IT和電子部長Ashwini Vaishnav在Business Today的India 100會議上表示，2021年12月宣布的半導體計劃已取得良好進展，印度半導體部門的奠基儀式將在2-3個月內(nèi)舉行。不過，他沒有澄清半導體部門是否與OSAT或fab有關(guān)。

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　　2021年12月，印度政府批準了一項價值7600億盧比的半導體激勵計劃，以使印度成為半導體國家。但是，雖然政府已經(jīng)收到了三個硅晶圓廠和兩個顯示器晶圓廠的提案，但他們還沒有接到電話。“世界各地對半導體的典型決定發(fā)生在14到18個月的時間范圍內(nèi)，”Vaishnaw部長說。他進一步補充說：“今年1月1日是我們上傳申請的時間。今天我們處于一個位置，在未來兩三個月內(nèi)，我們應該為印度半導體制造單位舉行第一次奠基儀式。”

　　他承認印度需要加快這一進程，并表示印度需要接受世界領(lǐng)先于我們的事實。但他承諾印度將獲得多個晶圓廠。

　　在談到印度何時可以成為全球半導體制造中心時，他表示印度將很快成為世界的芯片設(shè)計之都。“今天在印度，我們有近55,000名設(shè)計半導體工程師為不同的公司工作。作為我們半導體計劃的一部分，我們推出了一個以設(shè)計為主導的計劃，希望在設(shè)計半導體芯片時試試運氣的工程師，他們可以出來并可以使用在浦那的C-DAC單位開發(fā)的通用設(shè)施并開始他們的企業(yè)。如果他們成功或不成功，已經(jīng)有一個很好的生態(tài)系統(tǒng)。所以我可以自信地說，在接下來的五到六年，我們將成為世界偉大的半導體設(shè)計之都。我們也將利用這種能力為我們的半導體制造提供支持。”

　　聯(lián)盟政府在啟動該計劃時向世界承諾，印度將培養(yǎng)從博士到MTech等85,000名人才。為此，近48個研究所已經(jīng)報名參加該計劃，這些課程現(xiàn)在正在針對半導體設(shè)計和幾乎所有大型國際培訓機構(gòu)進行定制。部長補充說，他們在過去八九個月內(nèi)與我們簽署了諒解備忘錄。

　　隨著電子制造業(yè)的增長，對芯片的需求將會增加，如果印度能夠滿足這種需求，它可以給這個國家?guī)碛绊懮钸h的變化。

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