眾所周知，蘋果、高通均是Fabless廠商，即無晶圓廠商，它們均只設(shè)計芯片，不制造芯片，芯片另有廠商負責制造。

而蘋果芯片的制造全部交給臺積電，而高通則是一部分給臺積電，一部分給三星。

臺積電的工廠設(shè)定是10nm及以下的先進工藝全部放在臺灣，只有16nm及以上的相對成熟的芯片工藝，才放到臺灣之外的地區(qū)。

而三星也是如此，14nm的工藝全部在韓國，只有14nm以上的工藝才放到韓國這外的國家和地區(qū)，這樣一是為了防止技術(shù)外流，同時也是為了保護自己。

而蘋果、高通目前的芯片，基本上都是聚焦在14nm以下，所以蘋果、高通的芯片均不是美國本土制造的，要么是在臺灣省，要么是在韓國，反正不是在美國。

不過，隨著臺積電、三星的一些舉動，未來蘋果、高通的芯片，或許要在美國本土制造，不必再跑到臺灣省、韓國去制造了。

臺積電原本計劃在美國設(shè)定一家5nm工廠，但現(xiàn)在計劃有變，臺積電計劃進一步擴大在美建廠的規(guī)模，原先的5nm工廠建設(shè)完畢后，還會增加建設(shè)一個3nm晶圓廠。

而三星為了拿到美國的芯片補貼，也是計劃在美國興建最新的晶圓廠，目標是3nm甚至2nm工藝。

目前不管是臺積電，還是三星均在與美國積極的溝通，確定建廠地址，以及相應的優(yōu)惠，褥美國的羊毛。當然，美國也是想褥臺積電、三星的羊毛，反正大家相互利用，相互“吸血”。

而3nm工藝在未來5年內(nèi)都會是先進的主流工藝，臺積電的5nm會在2025年量產(chǎn)，而3nm預計會在2027年左右量產(chǎn)，三星的進度計劃也差不太多。

一旦臺積電、三星在美國的5nm、3nm工廠量產(chǎn)了，基于成本、物流等考慮，蘋果、高通的芯片，基本可以確定會在本土制造。

當然，當有未確定性有，確定性也有，還是先讓子彈飛一會，反正短時間內(nèi)不會實現(xiàn)。

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