據(jù)報道，臺積電3nm晶圓的價格可謂指數(shù)級增加，一片高達2萬美元，約合14萬人民幣。

造成臺積電先進制程代工價居高不下的原因之一是其競爭對手三星電子5/4nm及3nm GAA制程的良率低下。據(jù)Naver報道，三星3nm制程自量產(chǎn)以來，良率不超過20%，量產(chǎn)進度陷入瓶頸。因此，與臺積電合作關(guān)系的穩(wěn)定性是目前多數(shù)芯片廠商考量的關(guān)鍵點。

目前，高通、聯(lián)發(fā)科與英偉達等廠商已預(yù)訂臺積電2023年、2024年的產(chǎn)能。隨著制程技術(shù)的逐代推進，代工價格也不斷創(chuàng)新高。

如果后續(xù)加上研發(fā)、流片、封裝、報損、營銷等成本，必然更加不菲。

此前有爆料稱，臺積電第一代3nm晶圓的月產(chǎn)能只有1萬片/月，到底蘋果會不會用至今還是個謎。

據(jù)悉，臺積電在3nm上準備了至少5種工藝，之后還有N3E、N3P、N3X和N3S。其中N3E也就是第二代3nm希望最大，性能相比5nm提升18%，功耗降低34%，密度增加70%，大規(guī)模量產(chǎn)時間預(yù)計在明年二季度到三季度。

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