目前全球的晶圓廠們分，按照對工藝的追求，也是可以分為兩種的。

一種是不斷的追求先進工藝的廠商，比如臺積電、三星、intel等，在向3nm、2nm，甚至限限的1nm進發(fā)。

還有一種是死守成熟工藝的廠商，比如格芯、聯(lián)電等，基本上到了14nm就不再進步了，主要以28nm及更成熟的工藝為主。

為何像格芯、聯(lián)電等，不愿意往先進工藝上去奔了呢？一是制造出先進工藝太花錢了。

一臺EUV光刻機就是10多億，還有各種設(shè)備等，建設(shè)一條7nm工藝的晶圓廠，可能需要100億美元，一般的企業(yè)承擔(dān)不起。

另外就是先進工藝制造的晶圓也太貴，一般的企業(yè)用不起，市場需求不是特別多，大家都奔先進工藝去了，就會供過于求，就會虧錢。

先進工藝有多貴？近日一家媒體進行了報道稱，按照臺積電的報價，7nm工藝的12寸晶圓大約是1萬美元1片，到了5nm時，大約是1．6萬美元一片，到了3nm時，達到了2萬美元一片（約14萬人民幣）。

一塊12寸的晶圓，其晶圓面積約為70659平方毫米，而一塊3nm的芯片，像高通、蘋果的3nm手機Soc，預(yù)計面積會是70平方毫米的樣子。

也就是說一塊12寸的晶圓，滿打滿算，不浪費任何邊角料，100％的良率，也就是只能切割出1000顆左右。

但晶圓是圓的，芯片是方的，一定會有邊角料留下來的，還要考慮到良率不可能100％，良率達到90％已經(jīng)是相當(dāng)相當(dāng)高的了，外界傳言三星還只有20％左右呢。

所以實際上來看，一塊12寸的晶圓，如果制造3nm的芯片，最終能夠切割出完整可用的成品芯片，良率達到80％的優(yōu)秀水平，去年邊角料，也就是600－700顆左右。

按700塊計算，僅僅在晶圓這一項上，代工費用就要達到200元，如果后續(xù)加上研發(fā)、流片、封裝、報損、營銷等成本，一顆芯片的成本至少需要上千元以上。

所以，一般的企業(yè)還真的用不起，只有高檔手機Soc、電腦CPU、GPU這樣的高價值的產(chǎn)品，才有可能用上3nm工藝。

那些售價低于1000元的芯片，不可能用上3nm工藝，所以成熟工藝才是主流，一直會占到更大部分的市場份額，所以像格芯、聯(lián)電們，真沒必要去搞先進工藝，到時候沒客戶。

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