AMD正在通過一種新的宇航級可編程 Versal SoC 進軍太空，它有望在衛星和其他航天系統上實現更多的設備端機器學習和高帶寬信號處理。

這家總部位于加利福尼亞州圣克拉拉的公司表示，其 XQR Versal AI 核心 SoC 已完成 B 類認證，這意味著這款賽靈思設計的芯片符合美國軍方在外太空安全運行的標準。

發射到軌道的衛星和其他系統中的芯片必須不受航天器離開地球大氣層后所遇到的太空輻射的影響。軌道上的高劑量輻射會對屏蔽不足的芯片造成嚴重破壞。這些芯片還必須能夠承受可能導致永久性損壞的劇烈振動和沖擊，以及太空中會縮短其生存時間的大幅溫度波動。

憑借太空級XQRVC1902，AMD 正試圖打入蓬勃發展的“新太空”市場，宇航級的芯片為Versal SoC 系列，該系列在今年早些時候 AMD 以 490 億美元收購 Xilinx 時被收購。

滿足下一代需求的性能

雖然 Xilinx 芯片已廣泛用于航空航天和國防設備，但 XQR Versal 系列可在軌道上的衛星上實現更快的數據處理，而無需將其卸載到地面數據中心。AMD 表示，這代表了性能的重大飛躍，因為過去只能使用定制芯片直接在衛星上執行 AI處理任務，而對于大多數太空任務來說，這些芯片“貴得令人望而卻步”。

美國航空航天和國防工業的領導者雷神公司顯然計劃在“下一代空間處理器”中使用新的抗輻射 XQR Versal SoC，為未來的衛星和航天器提供動力。

“它的異構計算能力和可重構邏輯結構將使我們的團隊能夠在更小的占地面積內集成更多的機載處理，從而在系統級尺寸、重量和功率方面取得前所未有的進步?！笨臻g系統高級總監 Barry Liu 說。

宇航級 Versal SoC 采用 7 納米節點制造，包括一個雙核 Arm Cortex-A72、雙核 Arm Cortex-R5 嵌入式 CPU 和 400 個 AI 計算引擎，與相同類型的可編程邏輯配對XilinxFPGA 的核心，內存為 191 MB。片上網絡 (NoC) 將所有構建塊與硬核外圍設備連接在一起，以在堅固的有機 BGA 45- × 45-mm 封裝中實現連接和安全。

AMD 表示，XQR Versal AI Core SoC 與其他宇航級芯片的不同之處在于，它可以進行重新配置。該芯片還可以在衛星或其他航天器已經在惡劣的太空輻射環境中環繞地球后進行遠程重新編程。它還與 Xilinx Vivado 軟件工具包和 Vitis AI 軟件平臺兼容。

AMD 表示，它與獨立組織一起對 XQR Versal SoC 進行了嚴格測試，以確認它能夠處理近地軌道 (LEO)、地球同步軌道甚至更遠太空中的嚴酷輻射。

憑借新的 B 級資質，Versal 太空 SoC 應該會在 2023 年初開始向其航空航天和國防客戶發貨。

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