今日消息，據MacRumors報道，蘋果計劃在2023年下半年發布新款MacBook Air，有13和15英寸兩種尺寸，將搭載蘋果自研的M3芯片。
報道指出，蘋果M3芯片代號是Palma，會率先采用臺積電3nm工藝制程，這將是業界首批使用3nm工藝的處理器。
臺積電3nm工藝是當前最先進的芯片制程工藝。與5nm工藝相比，相同速度下臺積電3nm的邏輯密度增益增加60%，功耗降低30-35%，并支持創新的臺積電FINFLEX架構。
借助臺積電FINFLEX技術，將3nm工藝的效能以及密度進一步提升，讓晶片設計人員能夠在相同的晶片上利用相同的設計工具來選擇最佳的鰭結構支援每一個關鍵功能區塊。
值得注意的是，今年下半年登場的蘋果A17芯片也將會采用臺積電3nm工藝，這顆芯片會被應用到iPhone 15 Pro和iPhone 15 Ultra上，而標準版iPhone 15和iPhone 15 Plus使用A16芯片。
更多信息可以來這里獲取==>>電子技術應用-AET<<
本站內容除特別聲明的原創文章之外，轉載內容只為傳遞更多信息，并不代表本網站贊同其觀點。轉載的所有的文章、圖片、音/視頻文件等資料的版權歸版權所有權人所有。本站采用的非本站原創文章及圖片等內容無法一一聯系確認版權者。如涉及作品內容、版權和其它問題，請及時通過電子郵件或電話通知我們，以便迅速采取適當措施，避免給雙方造成不必要的經濟損失。聯系電話：010-82306118；郵箱：aet@chinaaet.com。