據(jù)業(yè)內(nèi)信息報道，近日高通公司發(fā)布了驍龍 X75 5G 調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)，該芯片是全球首個采用 5G Advanced-ready 架構(gòu)的產(chǎn)品，通過毫米波和 Sub-6GHz 頻段的融合射頻收發(fā)器實現(xiàn)了更高效的 5G 數(shù)據(jù)傳輸，預計其商用終端會在下半年出貨。

據(jù)悉，驍龍X75 以及 X72 5G調(diào)制解調(diào)器采用首個5G Advanced-ready架構(gòu)，增強了網(wǎng)絡覆蓋、時延、能效和移動性，對5G Advanced的支持成為驍龍X75的一大看點，不僅支持去年已凍結(jié)的Release 17規(guī)范中的特性，也支持明年即將發(fā)布的Release 18中的特性。

5G-Advanced 是 5G 技術(shù)下階段的標準 5G Release 18 規(guī)范，兩年前國際標準組織3GPP正式確定為5G演進的官方名稱，其特性涵蓋人工智能(AI/ML)、擴展現(xiàn)實(XR)、輕量級(RedCap)NR終端、網(wǎng)絡節(jié)能等。

本次高通驍龍X75不僅通過毫米波和Sub-6GHz頻段的融合射頻收發(fā)器實現(xiàn)更流暢的5G數(shù)據(jù)連接傳輸效率，還整合了今年初在CES上公布的衛(wèi)星連接功能;同時驍龍X75 5G還結(jié)合高通第二代5G AI處理器，通過AI技術(shù)使5G網(wǎng)絡傳輸優(yōu)化，降低電力損耗，延長了設備使用時間。

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