" 制裁 " 這一詞，在近年來中國半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展歷程中，宛如一面鏡子，映照出我們由弱至強、自立自強的非凡逆襲。在國際風云變幻中，中國科技人以堅毅不屈的精神，挑戰(zhàn)著芯片制造領域的極限。

時光回溯，曾幾何時，" 缺芯少魂 " 的現(xiàn)實猶如一座沉重的大山壓在中國科技產(chǎn)業(yè)的肩頭。每年花費巨額資金進口芯片，長期處于追趕者的角色，尤其在先進制程領域，由于設備和技術的封鎖，我國企業(yè)如同被束縛住翅膀的雄鷹，無法翱翔于藍天。

然而，面對一次次制裁和打壓，我國并未選擇妥協(xié)，而是借力打力，毅然決然地投入巨資大力發(fā)展半導體產(chǎn)業(yè)。國家隊、科研機構、高校以及科技企業(yè)攜手并進，共同繪制了一幅舉國同心、砥礪前行的壯麗畫卷。官方更是提出了到 2025 年前實現(xiàn)芯片自給率 70% 的目標，這無疑是對自身實力的一次嚴峻考驗，也是對全球半導體格局的一次勇敢挑戰(zhàn)。

據(jù) SEMI 權威發(fā)布的《世界晶圓廠預測報告》顯示，中國晶圓產(chǎn)能正在上演一場驚人的躍升。截至 2023 年，全球半導體晶圓月產(chǎn)能達到 2960 萬片，其中中國廠商占據(jù)了 760 萬片 / 月，同比增長 12%，市場份額占比高達 25.68%，已然步入全球前列。

而更為引人矚目的是，預計到 2024 年，隨著包括中芯國際、華虹集團及合肥晶合集成等國內(nèi)龍頭企業(yè)的 18 個新項目陸續(xù)投產(chǎn)，中國晶圓月產(chǎn)能有望增長 13%，一舉突破 860 萬片大關，首次登上全球產(chǎn)能榜首！

這一切成就的背后，關鍵在于中國企業(yè)在成熟制程—— 28nm 技術節(jié)點上的深度布局與大規(guī)模擴產(chǎn)。要知道，28nm 芯片是目前市場需求最為旺盛的制程節(jié)點，廣泛應用于移動通信、工業(yè)自動化、汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)等諸多領域。僅中芯國際就已斥資超過 1800 億人民幣，在 28nm 芯片項目上全力推進，其他企業(yè)亦不甘落后，紛紛投入巨資建設數(shù)十萬片級的新產(chǎn)能。

值得注意的是，盡管我們在 28nm 制程取得了顯著成果，但要清醒認識到，這只是萬里長征的第一步。對于更先進的 7nm 及以下制程，我們尚存在較大差距，且面臨著國外技術和設備供應的不確定性。然而，這并未阻擋中國芯片產(chǎn)業(yè)前進的步伐，反而激發(fā)了我們自主創(chuàng)新的決心與勇氣。

中國芯，正以前所未有的毅力和智慧，突破重重困境，腳踏實地地走向全球舞臺中央。每一次制裁，都成為磨礪我們的礪石；每一次封鎖，都化為我們奮發(fā)向前的動力。我們堅信，在國家大力支持、企業(yè)持續(xù)創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)鏈上下游協(xié)同發(fā)展的共同努力下，中國晶圓產(chǎn)能不僅將在全球范圍內(nèi)占據(jù)主導地位，還將為全球半導體市場帶來新的競爭格局和活力。